BAREBONE INTEL RNUC11PAHI30Z02 11ª GENERACION I3 1115G4 4.1GHZ 2XDDR4 3200HZ 1.2V WIFI 6 AX201 HD M2 6XUSB BT HDMI TB EN ESPAÑA

Esencial Especificaciones de exportación Colección de productos Kit Intel® NUC equipado con procesadores Intel® Core™ de 11ᵃ Generación Sistemas operativos compatibles Windows 11, 64-bit*, Windows 10, 64-bit* Númbero de placa NUC11PABi3 Formato de la placa UCFF (4' x 4') ZócaloSoldered-down BGA Factor de formato de la unidad interna M.2 and 2.5' Drive Cantidad de unidades internas admitidas 2 TDP 40 W Compatible con voltaje de entrada CD19 VDC Procesador incluidoIntel® Core™ i3-1115G4 Processor (6M Cache, up to 4.10 GHz) Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Litografía 10 nm SuperFin Frecuencia turbo máxima 4.10 GHz Memoria y almacenamiento Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-3200 1.2V SO-DIMM Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 51.2 GB/s Cantidad máxima de DIMM 2 Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos integrados ‡ Sí Salida de gráficos HDMI 2.0b; USB-C (DP1.4); MiniDP 1.4 Cantidad de pantallas admitidas ‡4 Opciones de expansión Revisión de PCI Express Gen4 Configuraciones de PCI Express ‡ M.2 slot with PCIe X4 lanes Ranura para tarjeta de memoria extraíble SDXC with UHS-II support Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento) 22x80 Especificaciones de I/O Cantidad de puertos USB 7 Configuración USB2x front (Type-A, Type-C) and 3x rear USB 3.2 Gen2 (2x Type-A, Type-C); USB 2.0, USB 3.1 Gen2 via internal headers Revisión USB 2.0, 3.2 Gen2 Configuración USB 2.0 (externos + internos) 0 + 1 Configuración USB 3.0 (externos + internos) 2B 2F + 1 Cantidad total de puertos SATA 2 Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s 2 Sonido (canal posterior + canal delantero) 7.1 digital (HDMI mDP); L+R out, mono mic in (F) Red de área local integrada Intel® Ethernet Controller i225-V Wireless integrado‡ Intel® Wi-Fi 6 AX201 Bluetooth integrado Sí Sensor Consumer Infrared R x Sí Cabezales adicionales CEC, USB3.1, USB2.0, FRONT_PANEL, RGB Número de puertos Thunderbolt™ 3 2x Thunderbolt™ 3 Especificaciones del paquete Dimensiones del chasis 117 x 112 x 51mm Tecnologías avanzadas Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología de Sonido Intel® de alta definición Sí Tecnología Intel® Rapid Storage Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT) Sí Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí