COOLER MASTER - MASTERGEL MAKER COMPUESTO DISIPADOR DE CALOR EN ESPAÑA
Características Conductividad térmica: 11 W/m·K Densidad: 2.6 g/cm³ Color del producto: Gris Cantidad: 1Peso y dimensiones Volumen: 1.5 ml Peso: 0.012 gEmpaquetado Ancho del paquete: 345 mm Profundidad del paquete: 360 mm Altura del paquete: 256 mm Peso del paquete: 0.06 g Tipo de embalaje: Caja abierta
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- Raspador y limpiador a base de alcohol
- Volumen de 4 ml
- Conductividad térmica de 11 W/m·K
- Ayuda a evitar los cortocircuitos y proporciona protección y rendimiento para el uso a largo plazo
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COOLER MASTER MASTERAIR MA612 STEALTH DISIPADOR DE CPU: VENTILADORES PUSH PULL SICKLEFLOW 120 V2, ARRAY 6 HEAT PIPES, ESPACIO ILIMITADO PARA RAM, ACABADO NEGRO MATE, COMPATIBILIDAD SOCKET UNIVERSAL
- REFRIGERACIÓN SIN RESTRICCIONES: El array de 6 heatpipes presenta una disposición asimétrica con retroceso que permite tener espacio ilimitado para la RAM, mientras proporciona una excelente disipación térmica y una refrigeración óptima de la CPU
- CONFIGURACIÓN PUSH PULL: Dos ventiladores SickleFlow 120 V2 actúan a niveles ruido silenciosos, 8 a 27 dBA, mientras crean flujo de aire y presión superiores: 62CFM, 2.52mmH2O; la configuración acelera la refrigeración del heatsink con aletas de aluminio
- BASE DE COBRE NIQUELADO: La placa de contacto de cobre niquelado ayuda a maximizar el área de contacto con la CPU; el revestimiento fino previene que el cobre se corroa y oxide sin bloquear la tasa de transferencia térmica
- ESTÉTICA PREMIUM: La placa superior de aluminio cepillado se complementa con ventiladores negro mate así como heat pipes y heatsink con acabado negro azabache; El heatsink compacto cabe en las carcasas más estándar de tamaño medio (129 x 112.2 x 158 mm)
- COMPATIBILIDAD DE SOCKET UNIVERSAL: El disipador MA612 Stealth puede colocarse en sockets tanto de Intel: LGA 2066/2011-v3/1200/1366/1156/1155/1151/1150, como de AMD: AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1; 5 años de garantía
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COOLER MASTER MASTERAIR MA612 STEALTH DISIPADOR DE CPU ARGB: VENTILADORES PUSH PULL SICKLEFLOW 120 V2 ARGB, 6 HEAT PIPES, ESPACIO ILIMITADO RAM, INCLUYE CONTROLADOR, COMPATIBILIDAD DE SOCKET UNIVERSAL
- REFRIGERACIÓN SIN RESTRICCIONES: El array de 6 heat pipes presenta una disposición asimétrica con retroceso que permite tener espacio ilimitado para la RAM, mientras proporciona una excelente disipación térmica y una refrigeración óptima de la CPU
- CONFIGURACIÓN PUSH PULL: Los ventiladores duales SickleFlow 120 V2 ARGB actúan a niveles de ruido silenciosos, 8 a 27 dBA, mientras producen flujo de aire y presión superiores: 62 CFM, 2.52 mmH2O; Esta configuración acelera la refrigeración del heatsink
- BASE DE COBRE NIQUELADO: La placa de contacto de cobre niquelado ayuda a maximizar el área de contacto con la CPU; el revestimiento fino previene que el cobre se corroa y oxide sin bloquear la tasa de transferencia térmica
- ILUMINACIÓN ARGB: Colores LED y efectos totalmente personalizables pueden sincronizarse con placas base compatibles con ARGB o mediante presets del controlador; El heatsink compacto cabe en la mayoría de carcasas de tamaño medio (129 x 112.2 x 158 mm)
- COMPATIBILIDAD DE SOCKET UNIVERSAL: El ventilador MA612 Stealth ARGB puede colocarse tanto en sockets de Intel: LGA 2066/2011-v3/1200/1366/1156/1155/1151/1150, como de AMD: AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1; 5 años de garantía
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THERMAL GRIZZLY, CONDUCTONAUT 73W/M-K - COMPUESTO DISIPADOR DE CALOR (1 G, 10 – 140 °C)
- Una jeringa conveniente hace que este Liquid Metal sea muy fácil de aplicar y va exactamente donde debería estar la CPU, y las placas de refrigeración, GPU, disipación de calor
- Gracias a las largas pruebas, Conductonaut tiene una conductividad térmica muy alta y una excelente estabilidad incluso con un uso prolongado. Debido a su composición, no se puede aplicar a componentes de aluminio ya que provocará corrosión.
- Una opción popular para los constructores de PC con mucha experiencia debido a su extrema disipación de calor, ¡pero también porque conduce la electricidad!
- Compatible no solo con ordenadores o portátiles, sino también con las consolas PS 3 4 o 5 Xbox 360 One y Series X. Disipa perfectamente el calor de los Macbooks.
- Conductonaut No se debe utilizar junto con el aluminio ya que puede dañar permanentemente la superficie y también se puede utilizar directamente sobre cobre o silicio.
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COOLER MASTER NUEVO MASTERGEL MAKER, PASTA TÉRMICA PARA DISIPADOR DE CALOR DE ALTO RENDIMIENTO, PASTA TÉRMICA DE 11W/MK PARA REFRIGERACIÓN DE CPU Y GPU, GRASA A NANOESCALA, APLICADOR DE BOQUILLA PLANA
- CONDUCTIVIDAD TÉRMICA EXTREMA MasterGel Maker (11W/mK) cuenta con un compuesto de nanotecnología para una conductividad térmica superior entre la CPU o GPU y la placa de contacto; Este tipo de pasta térmica es ideal para overclocking o juegos extremos
- CERO CONDUCTIVIDAD ELÉCTRICA MasterGel elimina el riesgo de transmisión eléctrica a fin de proteger el hardware, como placas base para gaming o tarjetas gráficas, contra el riesgo de cortocircuito
- FÁCIL APLICACIÓN La jeringa de boquilla plana patentada por Cooler Master hace que la aplicación de la grasa térmica sea súper fácil, precisa y uniforme; Este diseño innovador permite que la pasta se esparza suavemente en segundos sin ensuciar
- MASTERING COOLING La serie MasterGel de Cooler Master le permite reemplazar las pastas estándar por un producto más efectivo, que a su vez aumenta el rendimiento de la refrigeración en general; Funciona tanto con refrigeración líquida como por aire
- PAÑO DE LIMPIEZA Incluye un paño de limpieza para eliminar cualquier resto de grasa del procesador o la tarjeta gráfica; Una tapa grande mantiene la jeringa bien sellada y limpia cuando no está en uso; 1,5 ml, gravedad específica 2,5g /cm³ (25°C); Gris
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COOLER MASTER HYPER 212 EVO V2, SISTEMA DE ENFRIAMIENTO DE CPU - MEJOR RENDIMIENTO, CARACTERÍSTICAS MEJORADAS - DISIPADOR DE CALOR COMPENSADO, 4 HEATPIPES DE CONTACTO DIRECTO, VENTILADOR DE 120 MM
- RENDIMIENTO MEJORADO DE V2: el Hyper 212 EVO V2 supera al legendario EVO con temperaturas un 10% más bajas en todos los ámbitos, mientras que el nuevo disipador de calor ofrece más flexibilidad del sistema al ocupar menos espacio; también es más silencioso y más fácil de instalar / actualizar
- ENFRIAMIENTO DIRECTO CON ALETAS: el intercambiador de calor primario cuenta con 4 tubos de calor de cobre integrados (Ø6 mm) en una matriz plana e incluye aletas de aluminio adicionales en la placa para aumentar aún más la conductividad térmica
- DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO COMPENSADO: la matriz de aletas apiladas (con refrigeración superior de ventilación 212X) se ha compensado ligeramente para reducir el espacio libre de altura total de 159 a 155 mm y para liberar espacio en la placa base para ranuras de RAM de alto perfil
- VENTILADOR SICKLEFLOW V2 DE 120MM: las últimas palas híbridas SickleFlow V2 brindan un amplio volumen de aire (62 CFM) con una presión sobresaliente (2.52 mmH2O) mientras producen menos ruido (8-27 dBA); se pueden instalar ventiladores dobles para una configuración de flujo de aire de empujar / tirar
- SOPORTE UNIVERSAL TOTALMENTE NUEVO: el nuevo kit de conectores (con tornillos de montaje) es más fácil de instalar y es compatible con las últimas CPU AMD e Intel; los accesorios incluyen pasta térmica MasterGel Pro (8 W / m.k) y soportes de montaje del ventilador secundario (con cable divisor)
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COOLER MASTER PI CASE 40 - MARCO DELGADO DE ALUMINIO CON BOTÓN PROGRAMABLE, DISIPADOR DE CALOR PASIVO INTEGRADO, PUERTOS LATERALES PROTEGIDOS CON TPU, SOPORTES DE MONTAJE UNIVERSALES - GUN METAL BLACK
- BOTÓN DE ENCENDIDO PROGRAMABLE: el Pi Case 40 admite placas Raspberry Pi 4 Modelo B y cuenta con un botón de encendido programable (más seguro y conveniente) a través de la codificación o mediante el software de overclocking Cooler Master's Pi Tool (Raspberry Pi OS)
- PUERTOS LATERALES PROTEGIDOS: todos los puertos GPIO se han redirigido hacia el lado detrás de un parachoques de TPU para proteger los conectores contra daños durante el viaje; los elementos de la carcasa de plástico ayudan a proteger los componentes contra el polvo, derrames e impactos menores
- ENFRIAMIENTO PASIVO, SILENCIOSO Y DELGADO: una única placa de aluminio moldeado por fundición con aletas de disipador de calor integradas disipa eficazmente la carga térmica de forma silenciosa en toda la superficie posterior al tiempo que conserva un elegante factor de forma de bolsillo (96 x 68 x 27 mm)
- SOPORTES DE MONTAJE UNIVERSALES: el Pi Case 40 incluye 4 soportes de montaje modulares VESA, que permiten un montaje sin esfuerzo en monitores, soportes / brazos o superficies duras pretaladradas
- PARA LOS PROS, POR LOS PROS: los estándares de materiales premium y los elementos de diseño integrados del Pi Case 40 fueron desarrollados conjuntamente por Cooler Master y la comunidad de usuarios de Pi (financiados colectivamente en menos de una hora); el diseño es de código abierto para que los usuarios descargar / modificar
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COOLER MASTER HYPER T4 - VENTILADORES DE CPU '4 HEATPIPES, 1X VENTILADOR PWM DE 120MM, 4-PIN CONNECTOR' RR-T4-18PK-R1
- Tiene 4 tubos de calor para un contacto sin fisuras entre el enfriador y la CPU
- Ventilador PWM de 120 mm de ancho de gama
- Dispone de abrazaderas de ventilador a presión
- Dimensión compacta del disipador de calor sin bloquear las ranuras de memoria
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DISIPADOR DE CALOR DE COBRE DE REFRIGERACIÓN DE 10 PIEZAS, MINI HOJAS DE RADIADOR LATÓN, FUENTES DE ALIMENTACIÓN Y MÓDULOS CPU, DISIPADORES CALOR REFRIGERACIÓN, ENFRIADOR, COMPONENTES ELEC
- 【Material de aluminio de alta calidad】 El disipador de calor utiliza material de latón de alta calidad, que es fuerte y duradero. El disipador de calor puede reducir en gran medida las fallas de hardware causadas por el sobrecalentamiento, y el diseño de área grande puede aumentar el contacto con el aire de enfriamiento.
- 【Fácil de usar】 Los kits de disipadores de calor incluyen 10 disipadores de calor, y el modelo de disipador de calor es P6 x 5 x 6. Puede satisfacer sus necesidades de reemplazo, es más eficiente para usted usar el producto y es más conveniente Para reemplazar El disipador de calor se procesa en una forma de diente fino ranurado, que tiene un mejor efecto de disipación de calor.
- 【Campos de aplicación amplios】 Disipador de calor adecuado para enrutadores, CPU, disipador de calor IC, placa de circuito impreso, amplificadores, fuentes de alimentación, módulos, placas base, transistores, tubos, placas de potencia, aparatos eléctricos y componentes electrónicos.
- 【Diseño especial】 El disipador de calor se procesa en una forma de diente fino ranurado, que tiene un mejor efecto de disipación de calor. Trae el ambiente de temperatura óptima del dispositivo, para evitar el calor excesivo. El enfriador de CPU viene con una estructura estable, excelente rendimiento y larga vida útil.
- 【Compra a granel】 Somos la fábrica de origen de dichos productos. Si tiene un gran requisito de compra, comuníquese con nosotros, y si tiene alguna pregunta sobre nuestros productos, puede contactarnos, ¡nuestro servicio en línea las 24 horas!
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DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO, 1 DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO DE 300 * 140 * 20 MM DISIPADOR DE CALOR DE REFRIGERACIÓN PARA LUZ LED DE ALTA POTENCIA
- [MATERIAL DE ALUMINIO] El disipador de calor está hecho de aluminio en gran cantidad, buena conductividad térmica
- [FUNCIÓN DE DISIPADOR DE CALOR] El disipador de calor puede reducir la falla de la luz LED debido al sobrecalentamiento
- [SUPERFICIE ANCHA] El disipador de calor está diseñado para maximizar su área de superficie en contacto con el aire frío
- [PESO LIGERO] Peso ligero y se utiliza en aplicaciones donde el peso es una gran preocupación
- [USO DE LOS DISIPADORES DE CALOR] El disipador de calor está especialmente diseñado para dispositivos LED de luz LED para el hogar de alta potencia o para peceras, etc.
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