PASTA TERMICA PHASAK DTA 052/ 50G EN ESPAÑA
Silicona trmica en bote de diferente tamao Silicona trmica en bote de diferente tamao.Optimizada para facilitar su aplicacin sobre procesadores, chips, tarjetas grficas o cualquier otro uso que necesite una disipacin eficiente del calor. Especificaciones Color / Gr: Gris/ 50 gr Conductividad: > 1.695 W/M-K Impedancia: < 0.126 C / W
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CS LABS PASTA TÉRMICA Y REEMPLAZO DE PASTILLAS K4-PRO, PRO-K5 CONJUNTO PARA IPHONE, IMAC PS4 PS3 XBOX ASUS DELL, ETC.
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- K5-PRO tiene una conductividad térmica K>5,3 W/m.K (al menos 3 veces más altas que las almohadillas térmicas comunes que se utilizan en los ordenadores y electrónica comercial) Materiales de Sistemas de Computación de pruebas de laboratorio de ciencias: procedimiento que utiliza una técnica comparativa (P. Kyriakopoulos, P. Frantzis , N. Karagiannis MAJ 2014)
- K4-PRO es una pasta térmica de alta calidad diseñado para su uso en componentes BGA equipo (GPU, CPU, etc) .K4-PRO es una pasta térmica muy baja viscosidad (especialmente cuando se calienta durante el primer uso). Se tratarán todos los huecos invisibles entre el componente y el disipador de calor sin crear una película de pasta como la mayoría de las pastas térmicas de bajo coste.
- K4-PRO tiene una conductividad térmica K>4,6 W/m.K* (3 veces más alta que las pastas térmicas comunes que se utilizan en los ordenadores y electrónica comercial) .K4-PRO se aplica muy fácilmente directamente sobre el componente y no tiene conductividad eléctrica. Puede ser calentado hasta 220 grados (Celsius) y tiene un tiempo de vida útil larga (casi infinita)
- * Sistemas de Computación matterials pruebas de laboratorio de ciencias: Método que utiliza una técnica comparativa (P. Kyriakopoulos, P. Frantzis, N. Karagiannis MAJ 2014)
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