PASTA TÉRMICA NOX NXTG10 EN ESPAÑA
Nox TG-10 es una pasta térmica de alta calidad, pensada para los que exigen un alto rendimiento de su equipo
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NOX TG-10 - NXTG10 - PASTA TÉRMICA, 10 GRAMOS
- pasta de excelente calidad
- soporta temperaturas altas
- bote dosificador
- color: azul
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PASTA TÉRMICA THERMALRIGHT TF8 13.8 W/MK, ALTO RENDIMIENTO A BASE DE CARBONO, PASTA DE DISIPADOR TÉRMICO, CPU PARA TODOS LOS ENFRIADORES, 2 G
- [Alta conductividad térmica]: compuesta de micropartículas de carbono que conducen a una conductividad térmica extremadamente alta. Garantiza que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera eficiente.
- [Aplicación segura]: el TF8 no contiene metal y no es conductor de electricidad, lo que elimina cualquier riesgo de causar cortocircuito y agrega más protección a la CPU y las tarjetas VGA.
- [Alta durabilidad]: en contraste con el compuesto térmico de metal y silicio, el TF8 no se compromete con el tiempo. Una vez aplicado, no necesita volver a aplicarlo, ya que durará al menos 8 años.
- [Fácil de aplicar]: con una consistencia ideal, el TF8 es muy fácil de usar, incluso para principiantes.
- [Compuesto térmico]: fórmula, el TF8 garantiza una disipación de calor excepcional de los componentes y respalda la estabilidad necesaria para llevar su sistema al límite.
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PASTA TÉRMICA PARA CPU HALNZIYE HY510 0,5 G GRIS 1.93 W/M-K THERMAL GREASE COMPOUND PARA PROCESADORES, VGA, LED, CHIPSET, RADIATOR AND OTHER PC COMPONENTS COMPUESTO TÉRMICO TÉRMICA
- HY510 - Tubo delgado de 0,5 g, color gris, pasta de grasa térmica para LED CPU GPU XBOX PS3/4
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PASTA TÉRMICA DE CPU, BAJA RESISTENCIA TÉRMICA, ALTA CONDUCTIVIDAD TÉRMICA> 1,93 W/M-K, DISIPACIÓN DE CALOR DE GRASA TÉRMICA DE 30 G, PARA CPU, TARJETA GRÁFICA, VGA
- Alta durabilidad: alta estabilidad y confiabilidad, duradera.
- Uso principal: aplicable a componentes de PC como CPU, VGA, chipset y disipador de calor.
- Función: ayuda a disipar eficazmente el calor del procesador central al disipador de calor.
- Baja resistencia térmica: baja resistencia térmica, alta conductividad térmica y excelente rendimiento de transferencia de calor.
- Característica - Resistencia a altas temperaturas. No tóxico, inodoro, no corrosivo.
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PASTA TÉRMICA PROCESADOR CPU JERINGUILLA GRIS 1G COMPUESTO SILICONA PARA PC PORTÁTIL XBOX PS4
- ➡️ CALIDAD - Compuesto térmico con buena conductividad, formato jeringa con su mini espátula para extender fácilmente el producto.
- ➡️ EFECTIVIDAD - Disipador de calor efectivo en GPU, Microprocesador, CPU, o entre cualquier chip electrónico y su disipador o ventilador.
- ➡️ DURABILIDAD - Masilla térmica refrigerante con el punto justo de viscosidad y sequedad, para una fácil aplicación.
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- ➡️ BARATA - No lo dejes escapar!!! compra ya y no te gastes mas para un uso doméstico. Calidad profesional para un uso concreto o un problema de calentamiento.
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AABCOOLING THERMAL GREASE 1 – 25 G - PASTA TERMOCONDUCTIVA, CON UNA ADICIÓN DE PLATA, PASTA TÉRMICA PLATA, PASTA TÉRMICA PS3, PS4, MASA TERMICA, MASILLA TERMICA 4.8 W/MK
- ✅ Pasta Termoconductiva destinada para rellenar las conexiones procesador - radiador con el fin de mejorar la conductividad de calor, Pasta Térmica para PS3, PS4
- ✅ Contenido de empaque de (neto): 25 g | Óptimo rango de la temperatura de trabajo: desde -30ºC hasta 300 ºC
- ✅ La adecuada densidad y viscosidad proporciona una regular distribución de la pasta térmica plata✅ La adecuada densidad y viscosidad proporciona una regular distribución de la pasta térmica plata
- ✅ Masa termica no conduce la corriente eléctrica | Masilla termica no causa cortocircuitos en delicados sistemas electrónicos
- ✅ Aplicación: Sistemas empleados en computadoras PC, portátiles y otros electrónicos: Procesadores CPU (entre el radiador y el CPU), tarjetas gráficas (entre el radiador y el GPU), chipsets (entre el radiador y el North Bridge y South Bridge), las secciones de alimentación entre ellos, sistemas susceptibles a calentarse en electrónica
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HY 510 (30 G) > 1.9W/MK PASTA TERMICA PARA PS4 / PASTA TERMICA PROCESADOR / PASTA TÉRMICA CPU PASTA TERMICA PC ;THERMAL GREASE PASTA TÉRMICA ALTA CONDUCTIVIDAD TÉRMICA, ELÉCTRICAMENTE NO CONDUCTIVO
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- ➡️ TRANSFERENCIA DE CALOR ÓPTIMA Transferencia de calor óptima para sistemas de enfriamiento de gran escala
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CS LABS PASTA TÉRMICA Y REEMPLAZO DE PASTILLAS K4-PRO, PRO-K5 CONJUNTO PARA IPHONE, IMAC PS4 PS3 XBOX ASUS DELL, ETC.
- K5-PRO es una pasta térmica gomoso alta calidad / pegajosa diseñada para su uso en chips de memoria y GPU de varios ordenadores como iPhone, Acer Aspire 6930, iMac de Apple A1311 tarjetas de vídeo. Este es el único producto disponible en el mercado en el momento en que puede sustituir a la pasta térmica gomoso que se utiliza originalmente por Apple.
- K5-PRO tiene una conductividad térmica K>5,3 W/m.K (al menos 3 veces más altas que las almohadillas térmicas comunes que se utilizan en los ordenadores y electrónica comercial) Materiales de Sistemas de Computación de pruebas de laboratorio de ciencias: procedimiento que utiliza una técnica comparativa (P. Kyriakopoulos, P. Frantzis , N. Karagiannis MAJ 2014)
- K4-PRO es una pasta térmica de alta calidad diseñado para su uso en componentes BGA equipo (GPU, CPU, etc) .K4-PRO es una pasta térmica muy baja viscosidad (especialmente cuando se calienta durante el primer uso). Se tratarán todos los huecos invisibles entre el componente y el disipador de calor sin crear una película de pasta como la mayoría de las pastas térmicas de bajo coste.
- K4-PRO tiene una conductividad térmica K>4,6 W/m.K* (3 veces más alta que las pastas térmicas comunes que se utilizan en los ordenadores y electrónica comercial) .K4-PRO se aplica muy fácilmente directamente sobre el componente y no tiene conductividad eléctrica. Puede ser calentado hasta 220 grados (Celsius) y tiene un tiempo de vida útil larga (casi infinita)
- * Sistemas de Computación matterials pruebas de laboratorio de ciencias: Método que utiliza una técnica comparativa (P. Kyriakopoulos, P. Frantzis, N. Karagiannis MAJ 2014)
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CS LABS PASTA TÉRMICA Y REEMPLAZO DE PASTILLAS K4-PRO & PRO-K5 CONJUNTO PARA IPHONE, IMAC PS4 PS3 XBOX ASUS DELL, ETC.
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SYY PASTA TÉRMICA 15.7 W/MK, 2G THERMAL PASTE DE CPU PARA IC/PROCESADOR/CPU/TODOS LOS ENFRIADORES CON ALTO RENDIMIENTO A BASE DE CARBONO, MATERIAL DE INTERFAZ TÉRMICA
- 【Alta Conductividad Térmica】: La pasta térmica para CPU de SYY está hecha de micropartículas de carbono, que garantizan una conductividad térmica extremadamente alta. Así, el calor de la CPU/GPU se disipa de forma rápida y eficiente.
- 【Fácil de Usar】: La pasta termica de SYY tiene una consistencia ideal; Debido a su material de fabricacion esta no es conductora de electricidad ni corrosiva, por lo que es segura de usar con todo tipo de disipadores de calor siendo, es muy fácil de usar para los principiantes.
- 【Mejor que el Metal Líquido】: Evite los espacios de aire entre la CPU y el refrigerador aplicando solo un punto la pasta térmica de SYY, la cual es libre de metal y no conductora de electricidad. Esto minimiza el riesgo de cortocircuitos y proporciona una protección perfecta para su ordenador.
- 【Alta Durabilidad】: A diferencia de los adhesivos térmicos de metal y silicio, pasta termica procesador de CPU no se dañan con el tiempo. No hay necesidad de volver a aplicar después de la aplicación, ya que es válido durante al menos 5 años.
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