Boost micro h

MarcaAMDModeloRYZEN 5 5600X(100-100000065BOX)Encapsulado- AM4Frecuencia- Base: 3.7GHz- Max Boost: 4.6GHzCaché interna- Cache L2 total: 3MB- Caché L3 total: 32MBCaracterísticas- Número de Cores: 6- Número de Hilos: 12- Desbloqueado: Sí- CMOS: TSMC 7nm FinFET- Versión PCI Express: PCIe 4.0- Default TDP / TDP: 65WMemoria- Tipo de memoria DDR4- Velocidad máxima de memoria: 3200MHzFuncionalidades principales- Tecnologías compatibles: AMD /1Zen 3/1 Core Architecture Tecnología AMD StoreMI Utilidad AMD Ryzen™ Master AMD Ryzen™ VR-Ready PremiumFecha de revisión27-11-2020 por MPM

Esenciales colección de productos procesadores intel® core i7 de 12.ªgeneración nombre de código productos anteriormente alder lake escritorio de segmento vertical número de procesador i7 - 12700f estado lanzado fecha de lanzamiento q1'22 litografía intel 7 condiciónes de uso pc - cliente - tablet especificaciónes de la cpu núcleos totales 12 n.º de núcleos de rendimiento 8 n.º de núcleos eficientes 4 temas totales 20 frecuencia turbo máxima 4 -90 ghz tecnología intel® turbo boost max 3.0 frecuencia 4 -90 ghz rendimiento - núcleo max turbo frecuencia 4 -80 ghz frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente 3 -60 ghz frecuencia?

MSI B560M PRO-E. Fabricante de procesador: Intel, Socket de procesador: LGA 1200, Procesador compatible: Intel® Celeron®, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9, Intel® Pentium®. tipos de memoria compatibles: DDR4-SDRAM, Memoria interna máxima: 64 GB, Tipo de ranuras de memoria: DIMM. Interfaces de disco de almacenamiento soportados: M.2, SATA, Tipos de unidades de almacenamiento admitidas: HDD & SSD. Máxima resolución: 4096 x 2304 Pixeles. Versión HDMI: 2.0b, Conector USB: USB tipo A.Características: La serie PRO ayuda a los usuarios a trabajar de manera más inteligente ofreciendo una experiencia eficiente y productiva. Con una funcionalidad estable y un montaje de alta calidad, las placas base de la serie PRO no sólo proporcionan flujos de trabajo profesionales optimizados, sino también un número menor de errores y una mayor longevidad. B560M PRO-E elegancia profesional Core Boost Configuración premium y un diseño de alimentación para soportar más núcleos y proporcionar un mejor rendimiento. Audio Boost Premia a tus oídos con una calidad de sonido de estudio para una experiencia de juego más envolvente. DDR4 Boost El circuito DDR totalmente aislado entrega señales de datos puras para mejorar el rendimiento y la estabilidad. Tecnología Lightning Gen 4 La nueva tecnología Gen 4 PCI-E con un ancho de banda de hasta 64 GB/s para una máxima velocidad de transferencia. PCI-E Steel Armor Protege las tarjetas VGA contra la flexión y las interferencias electromagnéticas para mejorar el rendimiento, la estabilidad y la resistencia. ‹› B560M PRO-E elegancia profesional Core Boost Configuración premium y un diseño de alimentación para soportar más núcleos y proporcionar un mejor rendimiento. Audio Boost Premia a tus oídos con una calidad de sonido de estudio para una experiencia de juego más envolvente. DDR4 Boost El circuito DDR totalmente aislado entrega señales de datos puras para mejorar el rendimiento y la estabilidad. Tecnología Lightning Gen 4 La nueva tecnología Gen 4 PCI-E con un ancho de banda de hasta 64 GB/s para una máxima velocidad de transferencia. PCI-E Steel Armor Protege las tarjetas VGA contra la flexión y las interferencias electromagnéticas para mejorar el rendimiento, la estabilidad y la resistencia. Core Boost Configuración premium y un diseño de alimentación para soportar más núcleos y proporcionar un mejor rendimiento. Audio Boost Premia a tus oídos con una calidad de sonido de estudio para una experiencia de juego más envolvente.Especificaciones: Marca: MSI Series: B560M PRO-E Número de modelo del producto: B560MPRO-E Conector de CPU: LGA 1200 Total de puertos USB: 9 Dimensiones del producto: 20.2 x 23.6 x 10.4 cm; Tecnología de memoria RAM: DDR4 Velocidad de reloj de memoria: 4800 MHz Capacidad de almacenamiento de memoria: 32 GB Ranuras de memoria disponibles: 4 Interfaz de tarjeta de gráficos: Integrado Peso del producto: 720 g Factor de forma de la tarjeta madre: Micro ATX Chipset de tarjeta madre: Intel B560 Canales de memoria: Dual-channel Máxima resolución: 4096 x 2304 Pixeles Versión DirectX: 12.0

Caracteristicas: Carga inalámbrica rápida diseñada para todos los días: carga inalámbrica segura y rápida de hasta 10w para dispositivos habilitados para Qi. Diseñado para cualquier orientación, es perfecto para cargar mientras se desplaza por Internet o transmite videos. Los teléfonos inteligentes Apple y Samsung en el Boost ↑ cargan el soporte de carga inalámbrico Ahorre tiempo con 10w de energía inalámbrica: ofrecer hasta 10 vatios para Apple y Samsung significa que pasa menos tiempo cargando con el soporte de carga inalámbrico Boost ↑ charge. Carga en modo vertical y horizontal: este diseño original y cuidadoso facilita la alineación de su dispositivo para una carga inalámbrica rápida en modo horizontal o vertical. Desde navegar por la Web hasta mirar una película, es fácil seguir usando el teléfono mientras se carga. Compatibilidad universal Qi ™: el soporte de carga inalámbrico Boost ↑ charge ha sido diseñado para ser compatible con cualquier dispositivo habilitado para Qi. Sintonizado para ofrecer una velocidad de carga rápida a dispositivos Apple y Samsung, carga todos los demás dispositivos habilitados para Qi a 5w. Funda compatible hasta 3 mm: cargue sin quitar la funda. Simplemente coloque su teléfono sobre el soporte y siga chateando, navegando o desplazándose. Nuestros soportes de carga inalámbrica Boost ↑ charge están diseñados para funcionar con estuches de plástico livianos de hasta 3 mm. La luz LED indica una carga segura y exitosa: los objetos extraños entre su teléfono y el cargador pueden interrumpir su carga e incluso provocar que los cargadores inalámbricos emitan energía innecesaria que puede derretir o dañar sus pertenencias. Cargue con confianza ya que una luz LED blanca indica que su teléfono está correctamente alineado y cargando, mientras que una luz ámbar lo alerta sobre la presencia de un objeto extraño. Estas luces están especialmente diseñadas para no alterar el entorno. Cargador de pared Quick Charge 3.0 incluido: el cargador y el cable de pared compatibles con Quick Charge 3.0 garantizan una carga óptima a su cargador inalámbrico. También puede usar el cargador de pared y el cable incluidos para cargar dispositivos compatibles con carga rápida de 0% a 80% en solo 35 minutos. * De un vistazo: Carga inalámbrica rápida para dispositivos habilitados para Qi de hasta 10W Carga en cualquier orientación Funda compatible con la mayoría de las fundas livianas La luz LED indica cuándo su teléfono está alineado correctamente para una carga óptima Adaptador de CA incluido para cargar de inmediato El paquete incluye: BOOST ↑ CHARGE Soporte de carga inalámbrico 10W 1.2 m / 4 pies. Cable USB A a micro USB Adaptador de CA Guía de instalación rápida

Caracteristicas: Carga inalámbrica rápida diseñada para todos los días: carga inalámbrica segura y rápida de hasta 10w para dispositivos habilitados para Qi. Diseñado para cualquier orientación, es perfecto para cargar mientras se desplaza por Internet o transmite videos. Los teléfonos inteligentes Apple y Samsung en el Boost ↑ cargan el soporte de carga inalámbrico Ahorre tiempo con 10w de energía inalámbrica: ofrecer hasta 10 vatios para Apple y Samsung significa que pasa menos tiempo cargando con el soporte de carga inalámbrico Boost ↑ charge. Carga en modo vertical y horizontal: este diseño original y cuidadoso facilita la alineación de su dispositivo para una carga inalámbrica rápida en modo horizontal o vertical. Desde navegar por la Web hasta mirar una película, es fácil seguir usando el teléfono mientras se carga. Compatibilidad universal Qi ™: el soporte de carga inalámbrico Boost ↑ charge ha sido diseñado para ser compatible con cualquier dispositivo habilitado para Qi. Sintonizado para ofrecer una velocidad de carga rápida a dispositivos Apple y Samsung, carga todos los demás dispositivos habilitados para Qi a 5w. Funda compatible hasta 3 mm: cargue sin quitar la funda. Simplemente coloque su teléfono sobre el soporte y siga chateando, navegando o desplazándose. Nuestros soportes de carga inalámbrica Boost ↑ charge están diseñados para funcionar con estuches de plástico livianos de hasta 3 mm. La luz LED indica una carga segura y exitosa: los objetos extraños entre su teléfono y el cargador pueden interrumpir su carga e incluso provocar que los cargadores inalámbricos emitan energía innecesaria que puede derretir o dañar sus pertenencias. Cargue con confianza ya que una luz LED blanca indica que su teléfono está correctamente alineado y cargándose, mientras que una luz ámbar lo alerta sobre la presencia de un objeto extraño. Estas luces están especialmente diseñadas para no alterar el entorno. Cargador de pared Quick Charge 3.0 incluido: el cargador y el cable de pared compatibles con Quick Charge 3.0 garantizan una carga óptima a su cargador inalámbrico. También puede usar el cargador de pared y el cable incluidos para cargar dispositivos compatibles con carga rápida de 0% a 80% en solo 35 minutos. * De un vistazo: Carga inalámbrica rápida para dispositivos habilitados para Qi de hasta 10W Carga en cualquier orientación Funda compatible con la mayoría de las fundas livianas La luz LED indica cuándo su teléfono está correctamente alineado para una carga óptima Adaptador de CA incluido para cargar de inmediato El paquete incluye: BOOST ↑ CHARGE Soporte de carga inalámbrico 10W 1.2 m / 4 pies. Cable USB A a micro USB Adaptador de CA Guía de instalación rápida

Caracteristicas: Carga inalámbrica rápida simplificada: carga inalámbrica rápida de hasta 10 vatios para que siempre obtenga de forma segura la carga inalámbrica más rápida posible. Simplemente coloque su teléfono sobre la almohadilla para un aumento de potencia rápido y fácil. Compatibilidad universal Qi ™: alimente cualquier teléfono compatible con Qi utilizando este cargador único. El Boost ↑ charge Wireless Charging Pad 10w ha sido diseñado para cargar teléfonos inteligentes Apple y Samsung a la velocidad más rápida posible mientras entrega 5 vatios a todos los demás dispositivos habilitados para Qi. Cerca de un teléfono inteligente con una caja de 3 mm Funda compatible hasta 3 mm: cargue sin quitar la funda. Nuestras almohadillas de carga inalámbrica Boost ↑ charge están diseñadas para funcionar con estuches de plástico livianos de hasta 3 mm. La luz LED indica una carga segura y exitosa: los objetos extraños como llaves y monedas pueden interrumpir su carga e incluso provocar que los cargadores inalámbricos emitan energía innecesaria que puede derretir o dañar sus pertenencias. Cargue con confianza ya que una luz LED blanca indica que su teléfono está correctamente alineado y cargándose, mientras que una luz ámbar lo alerta sobre la presencia de un objeto extraño. La luz está especialmente diseñada para no alterar el entorno. Se incluye el cargador de pared Quick Charge 3.0: el cargador y el cable de pared compatibles con Quick Charge 3.0 garantizan una carga óptima a su cargador inalámbrico. También puede conectar dispositivos compatibles con carga rápida al cargador de pared utilizando el cable incluido para encender de cero a 80% en solo 35 minutos. Especificaciones: Diámetro: 90 mm / 3.5´´ Altura: 13.3 mm / 0.5´´ Peso: 74 g / 2.6 oz De un vistazo: Carga inalámbrica rápida para dispositivos habilitados para Qi de hasta 10W Funda compatible con la mayoría de las fundas livianas La luz LED indica cuándo su teléfono está correctamente alineado para una carga óptima Adaptador de CA incluido para cargar de inmediato El paquete incluye: BOOST ↑ CHARGE Cojín de carga inalámbrico 10W 1.2 m / 4 pies. Cable USB A a micro USB Adaptador de CA Guía de instalación rápida

Asrock H510M-HDV. Fabricante de procesador: Intel, Socket de procesador: LGA 1200, Procesador compatible: Intel® Celeron®, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9, Intel® Pentium®. tipos de memoria compatibles: DDR4-SDRAM, Memoria interna máxima: 64 GB, Tipo de ranuras de memoria: DIMM. Interfaces de disco de almacenamiento soportados: SATA III. Tipo de interfaz ethernet: Gigabit Ethernet, Controlador LAN: Realtek RTL8111H. Componente para: PC, Factor de forma: micro ATX, Familia del chipset: Intel.Características: PREMIUM 50A POWER CHOKE Los choques de potencia 50A premium de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, lo que proporciona un voltaje Vcore mejorado a la placa base. Clever Access Memory Conventional PC systems processor can only access a fraction of graphics memory and limits system performance. With Clever Access Memory, the data channel gets expanded to harness the full potential of GPU memory, removes the bottleneck and increase performance. Tecnología BASE Frequency Boost (BFB) ¿Quién dijo que solo las CPU de la serie K y la plataforma de la familia Z pueden trabajar con la máxima potencia? Con la tecnología ASRock BFB (Base Frequency Boost), los usuarios pueden instalar sus CPU de la serie K en las placas base de la serie 500 de ASRock (incluso modelos que no sean Z) y disfrutar de inmediato de la mejora de la frecuencia base con la potencia oculta de los procesadores.Si bien ASRock BFB da vida a las CPU de la serie K y a las placas base de la serie Z, la frecuencia de aumento aún depende del sistema de enfriamiento aplicado en su equipo.* Los resultados de rendimiento de frecuencia BFB pueden variar entre diferentes CPU y configuraciones de hardware. La frecuencia que se muestra en este cuadro es solo para referencia. HDMI 4k @60Hz Soporta HDMI 4K 60Hz, la especificación de salida de gráficos más reciente. Con mayor ancho de banda y una mayor velocidad de fotogramas, la imagen en la pantalla se vuelve más fluida y menos borrosa. PCB de tela de cristal de Alta Densidad Diseño de PCB de tela de cristal de alta densidad que reduce las brechas entre las capas PCB para proteger la placa base contra cortocircuitos eléctricos causados por la humedad. PCB Negro Zafiro Aspecto puramente negro de la PCB. El nuevo PCB negro zafiro representa una sólida calidad y da a la placa base un toque más misterioso.Especificaciones: Marca: Asrock Plataforma: Windows Conector de CPU: LGA 1200 Peso del producto: 710 g Total de puertos USB: 8 Tecnología de la memoria: DDR4 Número de puertos USB 2.0: 4 Número de modelo del producto: 90-MXBG20-A0UAYZ Bus de sistema estándar compatible: SATA 3 Capacidad de almacenamiento de memoria: 64 GB Controlador SATA: Intel® H510 Sonido: Realtek ALC897 BIOS, tamaño de memoria: 128 MB/s Tipo de interfaz ethernet: Gigabit Ethernet Controlador LAN: Realtek RTL8111H Factor de forma: micro ATX Sistema operativo Windows soportado: Windows 10 x64

Prime B760M-KLas placas base de la serie ASUS Prime estn diseadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel Core™ de 13. generacin. Con un diseo de alimentacin robusto, soluciones de refrigeracin integrales y opciones de ajuste inteligentes, PRIME B760M-K ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a travs de funciones intuitivas de software y firmware.FLEXIBILIDADLos controles integrales forman la base de la serie ASUS PRIME. La placa base PRIME B760 incluye herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de su sistema, lo que permite que los ajustes de rendimiento se adapten perfectamente a su forma de trabajar para maximizar la productividad.BIOS UEFIEl renombrado BIOS ASUS UEFI proporciona todo lo que necesita para configurar, modificar y ajustar su sistema. Ofrece opciones inteligentemente simplificadas para principiantes en PC, as como caractersticas integrales para veteranos experimentados.Configuracin rpida y sencillaEl modo EZ muestra configuraciones y estadsticas vitales y tambin ofrece asistentes guiados, funcionalidad de arrastrar y soltar y la aplicacin con un solo clic de configuraciones importantes, todo para ayudarlo a poner en marcha su equipo en muy poco tiempo.Control de ventilador grfico intuitivoAjuste la configuracin individual de los ventiladores simplemente arrastrando una curva con el mouse.Modo Aura On/Off (Sigilo)Habilite o deshabilite fcilmente la iluminacin Aura RGB o todos los LED incorporados, para un toque esttico tenueRefrigeracin por diseoLa serie PRIME B760 presenta controles de enfriamiento integrales que se pueden configurar mediante el software FAN Xpert 2+ o mediante el BIOS UEFI.Mltiples fuentes de temperaturaCada encabezado puede hacer referencia dinmicamente a tres sensores trmicos. FAN Xpert 2+ le permite mapear la temperatura de las tarjetas grficas ASUS compatibles para optimizar el enfriamiento para tareas intensivas de GPU y CPU.Diseo de potencia robustoLa potencia estable es esencial para extraer hasta el ltimo bit de rendimiento de los procesadores Intel. El PRIME B760M-K est diseado para satisfacer las demandas de estas CPU de alto nmero de ncleos.AEMP II para el mximo rendimiento DDR5ASUS Enhanced Memory Profile II (AEMP II) es una funcin de firmware exclusiva para mdulos de memoria restringidos por PMIC. AEMP II se basa en la capacidad de una CPU y un mdulo de memoria para entrenar los chips de memoria en su kit, y presenta una velocidad de reloj optimizada que puede desencadenar el rendimiento sin esfuerzo.Construido a travs de un mtodo de entrenamiento flexible, AEMP II facilita no solo ajustar la memoria por encima de la configuracin de referencia, sino tambin mantener la estabilidad del funcionamiento del sistema, ya sea aprovechando al mximo un mdulo de nivel de entrada o preparando un kit de alta velocidad para lo ltimo. actuacin.Dos ranuras M.2 (hasta 64 Gbps)La placa base PRIME B760 ofrece un total de dos ranuras M.2 que admiten velocidades de transferencia de datos de hasta 64 Gbps a travs de PCIe 4.0, lo que permite tiempos de carga de aplicaciones y arranque ms rpidos con unidades de sistema operativo o aplicaciones.Ranura PCIe 4.0La placa base PRIME B760 est diseada especficamente para CPU Intel de 13. y 12. generacin y ofrece conectividad PCIe 4.0 para las ltimas GPU.Ethernet Realtek de 2,5 GbRealtek 2.5 Gb Ethernet reduce la sobrecarga de la CPU y ofrece un rendimiento TCP y UDP excepcionalmente alto para transferencias de datos ms rpidas y fluidas.LANGuardASUS LANGuard es una funcin de proteccin de red a nivel de hardware que integra tecnologa avanzada de acoplamiento de seal y condensadores de montaje en superficie anti-EMI de primera calidad para mejorar el rendimiento y garantizar una conexin ms confiable.Las caractersticas integradas combinadas brindan un audio elevadoEl diseo inteligente y el hardware premium crean una calidad de audio diferente a todo lo que haya experimentado.Ncleo Q-LEDLa pantalla Q-LED Core produce patrones de luz mediante el LED de alimentacin durante la autoprueba de encendido (POST) que puede ayudar a los usuarios a solucionar problemas potenciales.Ncleo SafeSlotSafeSlot Core es la ranura PCIe exclusiva de ASUS. Con un diseo reforzado que est anclado a la placa base mediante un gancho especial, Safeslot Core proporciona una retencin 1,6 veces ms fuerte y una resistencia al corte 1,3 veces mayor que las ranuras de expansin estndar. CPU Intel Socket LGA1700 for 13th Gen Intel Core™ & 12th Gen Intel Core™, Pentium Gold and Celeron Processors* Supports Intel Turbo Boost Technology 2.0 and Intel Turbo Boost Max Technology 3.0** * Refer to www.asus.com for CPU support list. ** Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 support depends on the CPU types. Chipset Intel B760 Chipset Memoria 2 x DIMM slots, Max. 96GB, DDR5 8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600/5400/5200/5000/4800 Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel Extreme Memory Profile (XMP) * Supported memory types, data rate (speed), and number of DRAM modules vary depending on the CPU and memory configuration, for more information please refer to CPU/Memory Support list under the Support tab of product information site or visit https://www.asus.com/support/. * Non-ECC, un-buffered DDR5 memory supports On-Die ECC function. Grficos 1 x VGA port 1 x HDMITM port** * Graphics specifications may vary between CPU types. Please refer to www.intel.com for any updates. ** Supports 4K@60Hz as specified in HDMITM 2.1. Expansion Slots Intel 13th & 12th Gen Processors 1 x PCIe 4.0 x16 slot Intel B760 Chipset 2 x PCIe 4.0 x1 slots - To ensure compatibility of the device installed, please refer to https://www.asus.com/support/ for the list of supported peripherals. Almacenamiento Total supports 2 x M.2 slots and 4 x SATA 6Gb/s ports* Intel 13th & 12th Gen Processors M.2_1 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode) Intel B760 Chipset M.2_2 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode) 4 x SATA 6Gb/s ports * Intel Rapid Storage Technology supports SATA RAID 0/1/5/10. Ethernet 1 x Realtek 2.5Gb Ethernet USB Rear USB (Total 6 ports) 4 x USB 3.2 Gen 1 (5G) ports (4 x Type-A) 2 x USB 2.0 ports (2 x Type-A） Front USB (Total 5 ports) 1 x USB 3.2 Gen 1 (5G) header supports 2 additional USB 3.2 Gen 1 ports 2 x USB 2.0 headers support 3 additional USB 2.0 ports Audio Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC* - Supports: Jack-detection, Multi-streaming, Front Panel Jack-retasking - Supports up to 24-Bit/192 kHz playback Audio Features - Audio Shielding - Premium audio capacitors - Dedicated audio PCB layers * A chassis with an HD audio module in the front panel is required to support 7.1 Surround Sound audio output. Puertos I/O panel trasero 4 x USB 3.2 Gen 1 (5G) ports (4 x Type-A) 2 x USB 2.0 ports (2 x Type-A) 1 x VGA port 1 x HDMITM port 1 x Realtek 2.5Gb Ethernet port 3 x Audio jacks 1 x PS/2 Keyboard/Mouse combo port Puertos I/O internos Fan and Cooling related 1 x 4-pin CPU Fan header 2 x 4-pin Chassis Fan headers Power related 1 x 24-pin Main Power connector 1 x 8-pin +12V Power connector Storage related 2 x M.2 slots (Key M) 4 x SATA 6Gb/s ports USB 1 x USB 3.2 Gen 1 (5G) header supports 2 additional USB 3.2 Gen 1 ports 2 x USB 2.0 headers support 3 additional USB 2.0 ports Miscellaneous 2 x Addressable Gen 2 headers 1 x Aura RGB header 1 x Clear CMOS header 1 x COM Port header 1 x Front Panel Audio header (AAFP) 1 x S/PDIF Out header 1 x Speaker header 1 x SPI TPM header (14-1pin) 1 x 10-1 pin System Panel header Caractersticas especiales ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-LED Core - Q-Slot ASUS EZ DIY - ProCool ASUS Thermal Solution - VRM heatsink design Aura Sync - Aura RGB header - Addressable Gen 2 headers Caractersticas de software ASUS Exclusive Software Armoury Crate - Aura Sync - Fan Xpert 2+ - Power Saving - Two-Way AI Noise Cancellation AI Suite 3 - DIGI+ VRM - PC Cleaner ASUS CPU-Z Norton 360 Deluxe (60 Days Free Trial) WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 3 - ASUS UEFI BIOS EZ Mode BIOS 128 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS Manejabilidad WOL by PME, PXE Accesorios Cables 2 x SATA 6Gb/s cables Miscellaneous 1 x I/O Shield 2 x M.2 anchors Documentation 1 x User guide Sistema operativo Windows 11, Windows 10 64-bit Factor de forma mATX (24.4cm x 21.1cm)

Placa base Intel B760 (LGA 1700) mATX, PCIe 4.0, dos ranuras M.2, Realtek 2.5Gb Ethernet, Wi-Fi 6, DisplayPort, Dual HDMI, SATA 6 Gbps, USB 3.2 Gen 2 posterior, USB 3.2 Gen 1 frontal Tipo-C, Aura Sync Zcalo Intel  LGA 1700:  Listo para  procesadores Intel de 13.  y 12. generacin Conectividad ultrarrpida: PCIe 4.0, dos ranuras M.2, Realtek 2.5Gb Ethernet, Wi-Fi 6, USB 3.2 Gen 2 posterior, USB 3.2 Gen 1 Type-C frontal Refrigeracin integral: disipadores de calor VRM, disipador de calor M.2, disipador de calor PCH, encabezados de ventilador hbrido y Fan Xpert 2+ ASUS OptiMem II: enrutamiento cuidadoso de trazas y vas, adems de optimizaciones de capa base para preservar la integridad de la seal para mejorar el overclocking de la memoria Iluminacin Aura Sync RGB: encabezados Gen 2 direccionables integrados y encabezado Aura RGB para tiras de LED RGB, sincronizados fcilmente con hardware compatible con Aura SyncB760M-A WIFI D4Las placas base de la serie ASUS Prime estn diseadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel Core™ de 13. generacin. Con un diseo de potencia robusto, soluciones de refrigeracin integrales y opciones de ajuste inteligentes, PRIME B760M-A WIFI D4 ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a travs de funciones intuitivas de software y firmware.Control InteligenteASUS Intelligent Control hace que su PC sea inteligente. Adems de encargarse de ajustes complejos y optimizar dinmicamente los aspectos esenciales de su sistema, ofrece opciones inteligentemente simplificadas para los recin llegados a la PC DIY, as como caractersticas ms completas para los veteranos experimentados.BIOS UEFIEl renombrado BIOS ASUS UEFI proporciona todo lo que necesita para configurar, modificar y ajustar su sistema. Ofrece opciones inteligentemente simplificadas para principiantes en PC, as como caractersticas integrales para veteranos experimentados.Disipador de calor M.2El disipador de calor M.2 evita la limitacin que puede ocurrir con el almacenamiento M.2 durante las transferencias sostenidas. El disipador trmico se mantiene en su lugar mediante tornillos cautivos, y estos tornillos cautivos extrables ayudan a reducir el riesgo de cadas o prdidas durante la extraccin del disipador trmico.Disipadores trmicos y almohadillas trmicas VRMLos disipadores de calor VRM y las almohadillas trmicas mejoran la transferencia de calor de los MOSFET y los calzos para un mejor rendimiento de enfriamiento.Soporte DDR4Las mejoras en el diseo del enrutamiento de rastreo brindan a los ltimos procesadores Intel un mejor acceso al ancho de banda de la memoria. La tecnologa ASUS OptiMem II mapea cuidadosamente las rutas de seal de memoria a travs de diferentes capas de PCB para reducir la distancia de ruta y agrega zonas de proteccin que reducen significativamente la diafona.ASUS OptiMemIILas revisiones del enrutamiento de seguimiento de la placa base brindan a los procesadores ms recientes acceso sin restricciones al ancho de banda de la memoria. La tecnologa ASUS OptiMem II mapea cuidadosamente las rutas de seal de memoria a travs de diferentes capas de PCB para reducir las vas y agrega zonas de proteccin que reducen significativamente la diafona.Especificaciones CPU Intel Socket LGA1700 para procesadores Intel Core  ™ de 13. generacin y procesadores Intel Core ™, Pentium Gold y Celeron de 12. generacin * Compatible con la tecnologa Intel  Turbo Boost 2.0 y la tecnologa Intel Turbo Boost Max 3.0** *Consulte www.asus.com para la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Chipset Conjunto de chips Intel B760 Memoria 4 mdulos DIMM, mx. 128 GB, DDR4 5333(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 Memoria sin bfer, sin ECC* La arquitectura de memoria de dos canales admite el perfil de memoria Intel Extreme (XMP) OptiMem II * Los tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de mdulos DRAM varan segn la CPU y la configuracin de la memoria; para obtener ms informacin, consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de memoria. Grficos 1 x DisplayPort** 2 x puertos HDMI***  * Las especificaciones grficas pueden variar entre los tipos de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. ** Soporta mx. 4K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. Ranuras de expansin Procesadores Intel de 13. y 12. generacin 1 ranura PCIe 4.0 x16 Chipset Intel  B760 1 ranura PCIe 4.0 x16 (admite el modo x4) 1 ranura PCIe 4.0 x16 (admite el modo x1) Nota: para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para ver la lista de perifricos compatibles. Almacenamiento Total admite 2 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel de 13. y 12. generacin Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) Intel B760 Chipset M.2_2 ranura (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) 4 puertos SATA 6Gb/s * La tecnologa Intel Rapid Storage admite SATA RAID 0/1/5/10. ethernet 1 Ethernet Realtek de 2,5 Gb Inalmbrico y Bluetooth Wi-Fi 6 2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Compatible con banda de frecuencia de 2,4/5 GHz Bluetooth v5.2 * La versin de Bluetooth puede variar, consulte el sitio web del fabricante del mdulo Wi-Fi para las ltimas especificaciones. USB USB trasero (6 puertos en total) 2 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 de tipo A) 4 puertos USB 2.0 (4 de tipo A) USB frontal (10 puertos en total) 2 cabezales USB 3.2 Gen 1 compatibles con 4 puertos adicionales Puertos USB 3.2 Gen 1 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C) 2 cabezales USB 2.0 compatibles con 4 puertos USB 2.0 adicionales 1 cabezal USB 2.0 compatible con 1 puerto USB 2.0 adicional Audio CDEC de audio de alta definicin con sonido envolvente Realtek 7.1* - Compatible con: deteccin de jack, transmisin mltiple, reasignacin de jack del panel frontal - Admite reproduccin de hasta 24 bits/192 kHz Caractersticas de audio Blindaje de audio Condensadores de audio premiumCapas de PCB de audio dedicadas * Se requiere un chasis con un mdulo de audio HD en el panel frontal para admitir la salida de audio de sonido envolvente 7.1. Puertos de E/S del panel posterior 2 x USB 3.2 Gen 2 (2 de tipo A) 4 x USB 2.0 (4 de tipo A) 1 x DisplayPort 2 x HDMI 1 mdulo Wi-Fi 1 x Ethernet Realtek de 2,5 Gb 3 de audio Conectores 1 x  puerto combinado de teclado/ratn PS/2 Conectores de E/S internos 1 x 4-pin CPU Fan header 1 x 4-pin CPU OPT Fan header 2 x 4-pin Chassis Fan headers 1 x 24-pin Main Power connector 1 x 8-pin +12V Power connector 2 x M.2 slots (Key M) 4 x SATA 6Gb/s ports 2 x USB 3.2 Gen 1 headers support 4 additional USB 3.2 Gen 1 ports 1 x USB 3.2 Gen 1 connector (supports USB Type-C) 2 x USB 2.0 headers support 4 additional USB 2.0 ports 1 x USB 2.0 header supports 1 additional USB 2.0 port 3 x Addressable Gen 2 headers 1 x Aura RGB header 1 x Clear CMOS header 1 x COM Port header 1 x Front Panel Audio header (AAFP) 1 x LPT header 1 x S/PDIF Out header 1 x SPI TPM header (14-1pin) 1 x 20-3 pin System Panel header with Chassis intrude function Caractersticas especiales ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - LANGuard - Proteccin contra sobretensiones - SafeSlot Core+ - E/S trasera de acero inoxidable ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-LED Core - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Disipador trmico M.2 - VRM Diseo de disipador ASUS EZ DIY - ProCool Aura Sync - Cabecera Aura RGB - Cabeceras direccionables Gen 2 Funciones de software Software exclusivo de ASUS Armory Crate - Aura Creator - Aura Sync - Fan Xpert 2+ - Ahorro de energa AI Suite 3 - Digi+ VRM - PC Cleaner ASUS CPU-Z MyAsus Norton Deluxe (prueba gratuita de 60 das) WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 3 - Modo ASUS UEFI BIOS EZ BIOS Flash ROM de 128 Mb, UEFI AMI BIOS Manejabilidad WOL por PME, PXE Accesorios Cables 2 cables SATA de 6 Gb/s Varios 1 antena mvil ASUS Wi-Fi 1 protector de E/S 1 paquete de goma M.2 1 paquete de tornillos para SSD M.2 Documentacin 1 gua del usuario Sistema operativo Windows 11, Windows 10 de 64 bits Factor de forma Factor de forma mATX (24,4 cm x 24,4 cm)

Carga inalámbrica rápida simplificada: Carga inalámbrica rápida de hasta 10 vatios para que siempre obtenga de forma segura la carga inalámbrica más rápida posible. Simplemente coloque su teléfono sobre la almohadilla para un aumento de potencia rápido y fácil. Compatibilidad universal Qi ™: Alimente cualquier teléfono compatible con Qi usando este cargador único. El BOOST ↑ CHARGE Wireless Charging Pad 10W ha sido diseñado para cargar los teléfonos inteligentes Apple y Samsung a la velocidad más rápida posible, mientras entrega 5 vatios a todos los demás dispositivos habilitados para Qi. Funda compatible hasta 3 mm: Cargue sin quitar su estuche. Nuestras almohadillas de carga inalámbrica BOOST ↑ CHARGE están diseñadas para funcionar con estuches de plástico livianos de hasta 3 mm. La luz LED indica una carga segura y exitosa: Los objetos extraños como llaves y monedas pueden interrumpir su carga e incluso provocar que los cargadores inalámbricos emitan energía innecesaria que puede derretir o dañar sus pertenencias. Cargue con confianza ya que una luz LED blanca indica que su teléfono está correctamente alineado y cargándose, mientras que una luz ámbar le alerta de la presencia de un objeto extraño. La luz está especialmente diseñada para no alterar el entorno. De un vistazo: Carga inalámbrica rápida para dispositivos habilitados para Qi de hasta 10W Funda compatible con la mayoría de las fundas livianas La luz LED indica cuándo su teléfono está correctamente alineado para una carga óptima Especificaciones: Diámetro: 90 mm / 3.5´´ Altura: 13.3 mm / 0.5´´ Peso: 74 g / 2.6 oz

MSI MAG B550M Mortar Wifi. Fabricante de procesador: AMD, Socket de procesador: Zócalo AM4, Procesador compatible: AMD Ryzen 3 3rd Gen, 3rd Generation AMD Ryzen 5, 3rd Generation AMD Ryzen 7, 3rd Generation AMD.... tipos de memoria compatibles: DDR4-SDRAM, Tipo de ranuras de memoria: DIMM, Velocidades de reloj de memoria soportadas: 1866,2133,2400,2667,2800,2933,3000,3066,3200,3466,3600,3733,3866,4000,4133,4266,4400 MHz. Interfaces de disco de almacenamiento soportados: Serial ATA III, Tipos de unidades de almacenamiento admitidas: HDD & SSD. Soporte para proceso paralelo: 2-Way CrossFireX, Memoria máxima de adaptador de gráficos: 16000 MB, Máxima resolución: 4096 x 2160 Pixeles. Tipo de interfaz ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet, Controlador LAN: Realtek RTL8125B, Wi-Fi estándares: 802.11a,802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n),Wi-Fi 5 (802.11ac),Wi-Fi 6 (802.11ax).Características: Tecnología Core Boost Con un diseño premium, estará lista para desatar su máximo potencial. Cobre de 2oz de grosor Un PCB de 4 capas con 2oz de cobre de grosor que proporciona un mejor rendimiento y una mejor estabilidad a largo plazo. PWM digital El IC de alimentación digital por componentes de la más alta calidad garantiza que tu equipo funcione sin problemas en las condiciones más extremas. PCIe Steel Armor Protege tu tarjeta gráfica frente a dobleces e interferencias para un mejor rendimiento, estabilidad y durabilidad. Tecnología Core Boost Con un diseño premium, estará lista para desatar su máximo potencial. Cobre de 2oz de grosor Un PCB de 4 capas con 2oz de cobre de grosor que proporciona un mejor rendimiento y una mejor estabilidad a largo plazo. PWM digital El IC de alimentación digital por componentes de la más alta calidad garantiza que tu equipo funcione sin problemas en las condiciones más extremas. Disipador extendido El disipador térmico extendido MSI y el diseño de circuito mejorado garantizan que incluso los procesadores de alta gama funcionen a toda velocidad. M.2 Shield Frozr Solución térmica M.2 incorporada reforzada. Mantiene los SSD M.2 seguros mientras evita la aceleración, haciéndolos correr más rápido. Pump Fan Support Controla las velocidades de la bomba de refrigeración por agua para un mejor control de flujo y ruido. Disipador con almohadillas térmicas 7W/mK Las almohadillas térmicas 7W/mK proporcionan una mejor transferencia del calor y disipación.Especificaciones: Marca: MSI Plataforma: Windows 10 Conector de CPU: AM4 Tipo de chipset: B550 Memoria máxima compatible: 128 GB Tipo de memoria del ordenador: DDR4 SDRAM Número de modelo del producto: 7C94-001R Interfaz de la tarjeta gráfica: PCI-E Velocidad del reloj de la memoria: 4400 MHz Tipo de conexión inalámbrica: 5 GHz radiofrecuencia, 2,4 GHz radiofrecuencia Form Factor: Micro-ATX CPU (Max Soportado): RYZEN 9 Cables incluidos: SATA Familia del chipset: AMD Componente para: PC Chipset: AMD B550 Controlador LAN: Realtek RTL8125B Tipo de interfaz ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet

Bluetooth El altavoz Bluetooth SoundLink Micro de Bose es de color naranja y proporciona un sonido muy superior a su dimensión física. Con un diseño robusto y una correa resistente, el altavoz Bluetooth SoundLink Micro de Bose puede acompañarle a todas partes y es totalmente impermeable, por lo que resiste las caídas en la piscina. En este altavoz Bluetooth SoundLink Micro de Bose también se destaca el potente rendimiento de los bajos, la correa de silicona resistente al desgaste y la capacidad de resistencia a los impactos, las grietas y los arañazos gracias a los materiales de alta calidad y a un exterior liso y robusto. Consigue hasta seis horas de audio con la batería recargable de iones de litio y combina dos altavoces para activar los modos estéreo o fiesta. Por último, el altavoz Bluetooth SoundLink Micro de Bose también le permite tomar llamadas y acceder a Siri en su iPhone desde el altavoz. Otras características: cable de carga USB; entrada Micro-USB; batería de iones de litio recargable integrada; duración de la batería de aproximadamente seis a ocho horas. Worten destaca: altavoz manos libres Bluetooth de diseño robusto y resistente; impermeable; potente rendimiento de los bajos; resistencia a los impactos, las grietas y los arañazos; modos estéreo o fiesta; llamadas manos libres; autonomía de aproximadamente seis a ocho horas.

La placa base Gigabyte B560 DS3H está diseñada para soportar los procesadores Intel Core de 10ª y 11ª generación. Basado en el chipset Intel B560 Express, servirá de base para tu PC de juegos con un procesador de alto rendimiento y características exclusivas de Gigabyte.Características: RGB FUSION 2.0 compatible con LEDs direccionables y tiras de LEDs RGB Red Gigabit Realtek 8118 con gestión del ancho de banda Gestión de la temperatura y del ventilador de Smart Fan 6 Q-Flash Plus para la actualización de la BIOS sin CPU, memoria o tarjeta gráfica Soporte para los procesadores Intel Core de 10ª y 11ª generación en el socket LGA 120Especificaciones: Marca: Gigabyte Technology Plataforma: Windows Total de puertos USB: 10 Velocidad de reloj de memoria: 5333 Modificador desconocido Número de modelo del producto: B560M H Interfaz de la tarjeta gráfica: PCI-E Embalaje de la batería de litio: Baterías integradas en el equipo Número de pilas de metal de litio: 1 Conectores adicionales: 1 X Conector LED RGB Norma(s) red: 100/1000 Mbps Almacenamiento: RAID compatible Capacidad máxima de RAM: 128 GB Frecuencia(s) memoria: DDR4 2133 MHz Tecnología memoria: Dual Channel Formato de placa base: Micro ATX Número y tipo de slots: 2 X PCI Express 3.0 1x Almacenamiento: RAID compatible Puertos USB: USB 2.0

Adaptador Lightning a Micro USB, Lightning/M-Micro B/H BlancoEspecificacin:Se utiliza para adaptar un conector Micro USB a conector Lightning.Longitud: 19 mmColor: BlancoNormativa: RoHSTest de Funcionamiento: 100% testadoContenido del paquete:1 x Adaptador Lightning a Micro USB, Blanco

Bluetooth La calidad del altavoz Bluetooth SoundLink Micro supera con creces su tamaño físico. Gracias al diseño extraordinariamente robusto y a su clip resistente, el altavoz Bluetooth SoundLink Micro está preparado para acompañarte a donde vayas. Además, al ser a prueba de agua, está preparado para todos los chapuzones en la piscina. Tanto el clip flexible como el propio altavoz son de caucho de silicona a prueba de picotazos, arañazos y golpes ofreciendo al mismo tiempo un exterior suave. Disfruta de hasta seis horas de música gracias a la batería de iones de litio recargable y conecta dos altavoces más para activar los modos estéreo o fiesta. Por último, el altavoz Bluetooth SoundLink Micro también te permite aceptar llamadas y acceder a Siri en el iPhone. Otras características: cable de carga USB; entrada microUSB; batería de iones de litio integrada y recargable; seis horas de autonomía aproximadamente. Worten destaca: altavoz portátil Bluetooth con diseño robusto y clip resistente; impermeable; graves de alta calidad; a prueba de golpes, fisuras y arañazos; modos estéreo y fiesta; función manos libres; seis horas de autonomía aproximadamente.