Conjunto componentes

Conjunto de componentes de PC y portátil. Quiero deshacerme de ellos lo antes posible, sé que alguien podrá sacar beneficio de ellos. Se venden TODOS JUNTOS por 40. Tenéis todos los de la lista en mi perfil. Recoger en el barrio de Fuencarral. Se Incluye: 2Gb RAM (1Gbx2) DDR3 Portátil 2Gb RAM (1Gbx2) DDR2 Portátil Tarjeta PCI para Serial Ports Tarjeta duplicadora de puerto PCI Extensión puerto paralelo Pantalla Portátil antiguo Lector/grabador de discos HL ATA Portátil Disco Duro Interfaz ATA-100 20Gb Batería Campus Party CPG-201011 Bateria Asus Portátil A32-F5 Refrigeraciónes de portátil Procesadores Intel y AMD Tarjeta WiFi Portátil

Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no. Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ La Tecnología Intel® vPro™ es un conjunto de capacidades de seguridad y administración desarrolladas en el procesador diseñado para abordar cuatro áreas fundamentales de seguridad en TI: 1) Administración de amenazas, incluida la protección de rootkits, virus y malware 2) Identidad y protección de punto de acceso al sitio web 3) Protección de datos confidenciales personales y de negocio 4) Monitoreo remoto y local, corrección y reparación de PC y estaciones de trabajo. Tecnología Hyper-Threading Intel® La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas. Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas. Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado. Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página. Intel® 64 La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual. Conjunto de instrucciones Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador. Extensiones de conjunto de instrucciones Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions). Estados de inactividad Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos. Tecnología Intel SpeedStep® mejorada La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación. Tecnologías de monitoreo térmico Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación. Tecnología Intel® Identity Protection La tecnología de protección de la identidad Intel® es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. La tecnología de protección de la identidad Intel® proporciona pruebas basadas en el hardware de una PC de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. La tecnología de protección de la identidad Intel® puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas de negocios. Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) El Programa Intel® de imagen estable para plataformas puede ayudar a su empresa en la identificación y despliegue de una plataforma de PC de imagen estable estándar de por lo menos 15 meses. Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Nuevo conjunto de tecnologías de procesador integradas que se han diseñado para acelerar los casos de uso de aprendizaje profundo de inteligencia artificial. Amplía Intel AVX-512 con una nueva instrucción de red neural vectorial (VNNI, por sus siglas en inglés) que aumenta de forma considerable el desempeño en inferencias de aprendizaje profundo por encima de las generaciones anteriores.

Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no. Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ La Tecnología Intel® vPro™ es un conjunto de capacidades de seguridad y administración desarrolladas en el procesador diseñado para abordar cuatro áreas fundamentales de seguridad en TI: 1) Administración de amenazas, incluida la protección de rootkits, virus y malware 2) Identidad y protección de punto de acceso al sitio web 3) Protección de datos confidenciales personales y de negocio 4) Monitoreo remoto y local, corrección y reparación de PC y estaciones de trabajo. Tecnología Hyper-Threading Intel® La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas. Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas. Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado. Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página. Intel® 64 La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual. Conjunto de instrucciones Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador. Extensiones de conjunto de instrucciones Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions). Estados de inactividad Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos. Tecnología Intel SpeedStep® mejorada La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación. Tecnologías de monitoreo térmico Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación. Tecnología Intel® Identity Protection La tecnología de protección de la identidad Intel® es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. La tecnología de protección de la identidad Intel® proporciona pruebas basadas en el hardware de una PC de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. La tecnología de protección de la identidad Intel® puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas de negocios. Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) El Programa Intel® de imagen estable para plataformas puede ayudar a su empresa en la identificación y despliegue de una plataforma de PC de imagen estable estándar de por lo menos 15 meses. Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Nuevo conjunto de tecnologías de procesador integradas que se han diseñado para acelerar los casos de uso de aprendizaje profundo de inteligencia artificial. Amplía Intel AVX-512 con una nueva instrucción de red neural vectorial (VNNI, por sus siglas en inglés) que aumenta de forma considerable el desempeño en inferencias de aprendizaje profundo por encima de las generaciones anteriores. Intel® Thermal Velocity Boost Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) es una característica que aumenta de forma oportuna y automática la frecuencia del reloj por encima de la frecuencias de la Tecnología Intel® Turbo Boost para un núcleo y para varios núcleos, según hasta qué grado el procesador esté operando por debajo de su temperatura máxima y si hay potencia turbo disponible. La ganancia y la duración de la frecuencia dependen de la carga de trabajo, las capacidades del procesador y la solución de enfriamiento del procesador.

Compatible con la memoria Intel® Optane™ La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no. Tecnología Hyper-Threading Intel® La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas. Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas. Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado. Intel® 64 La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual. Conjunto de instrucciones Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador. Extensiones de conjunto de instrucciones Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions). Cantidad de unidades AVX-512 FMA Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512) son las nuevas extensiones del conjunto de instrucciones que brindan funcionalidades de operaciones vectoriales sumamente anchas (de 512 bits), con hasta 2 FMA (instrucciones combinadas de multiplicación y suma), a fin de acelerar el desempeño en las tareas de computación más exigentes. Tecnología Intel SpeedStep® mejorada La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación. Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Nuevo conjunto de tecnologías de procesador integradas que se han diseñado para acelerar los casos de uso de aprendizaje profundo de inteligencia artificial. Amplía Intel AVX-512 con una nueva instrucción de red neural vectorial (VNNI, por sus siglas en inglés) que aumenta de forma considerable el desempeño en inferencias de aprendizaje profundo por encima de las generaciones anteriores.

Compatible con la memoria Intel® Optane™ La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no. Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ La Tecnología Intel® vPro™ es un conjunto de capacidades de seguridad y administración desarrolladas en el procesador diseñado para abordar cuatro áreas fundamentales de seguridad en TI: 1) Administración de amenazas, incluida la protección de rootkits, virus y malware 2) Identidad y protección de punto de acceso al sitio web 3) Protección de datos confidenciales personales y de negocio 4) Monitoreo remoto y local, corrección y reparación de PC y estaciones de trabajo. Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas virtuales. Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas. Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado. Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página. Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Las Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) son un conjunto de instrucciones enfocadas en escalar el rendimiento de varios subprocesos. Esta tecnología ayuda a que las operaciones en paralelo sean más eficientes, mediante el control mejorado de bloqueos en el software. Intel® 64 La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual. Conjunto de instrucciones Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador. Extensiones de conjunto de instrucciones Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions). Estados de inactividad Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos. Tecnología Intel SpeedStep® mejorada La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación. Tecnologías de monitoreo térmico Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación. Tecnología Intel® Identity Protection La tecnología de protección de la identidad Intel® es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. La tecnología de protección de la identidad Intel® proporciona pruebas basadas en el hardware de una PC de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. La tecnología de protección de la identidad Intel® puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas de negocios. Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) El Programa Intel® de imagen estable para plataformas puede ayudar a su empresa en la identificación y despliegue de una plataforma de PC de imagen estable estándar de por lo menos 15 meses.

Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no. Tecnología Hyper-Threading Intel® La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas. Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas. Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado. Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página. Intel® 64 La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual. Conjunto de instrucciones Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador. Extensiones de conjunto de instrucciones Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions). Estados de inactividad Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos. Tecnología Intel SpeedStep® mejorada La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación. Tecnologías de monitoreo térmico Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación. Tecnología Intel® Identity Protection La tecnología de protección de la identidad Intel® es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. La tecnología de protección de la identidad Intel® proporciona pruebas basadas en el hardware de una PC de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. La tecnología de protección de la identidad Intel® puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas de negocios. Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Nuevo conjunto de tecnologías de procesador integradas que se han diseñado para acelerar los casos de uso de aprendizaje profundo de inteligencia artificial. Amplía Intel AVX-512 con una nueva instrucción de red neural vectorial (VNNI, por sus siglas en inglés) que aumenta de forma considerable el desempeño en inferencias de aprendizaje profundo por encima de las generaciones anteriores.

Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no. Tecnología Hyper-Threading Intel® La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas. Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas. Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado. Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página. Intel® 64 La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual. Conjunto de instrucciones Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador. Extensiones de conjunto de instrucciones Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions). Estados de inactividad Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos. Tecnología Intel SpeedStep® mejorada La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación. Tecnologías de monitoreo térmico Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación. Tecnología Intel® Identity Protection La tecnología de protección de la identidad Intel® es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. La tecnología de protección de la identidad Intel® proporciona pruebas basadas en el hardware de una PC de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. La tecnología de protección de la identidad Intel® puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas de negocios. Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Nuevo conjunto de tecnologías de procesador integradas que se han diseñado para acelerar los casos de uso de aprendizaje profundo de inteligencia artificial. Amplía Intel AVX-512 con una nueva instrucción de red neural vectorial (VNNI, por sus siglas en inglés) que aumenta de forma considerable el desempeño en inferencias de aprendizaje profundo por encima de las generaciones anteriores. Intel® Thermal Velocity Boost Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) es una característica que aumenta de forma oportuna y automática la frecuencia del reloj por encima de la frecuencias de la Tecnología Intel® Turbo Boost para un núcleo y para varios núcleos, según hasta qué grado el procesador esté operando por debajo de su temperatura máxima y si hay potencia turbo disponible. La ganancia y la duración de la frecuencia dependen de la carga de trabajo, las capacidades del procesador y la solución de enfriamiento del procesador.

Compatible con la memoria Intel® Optane™ La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no. Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ La Tecnología Intel® vPro™ es un conjunto de capacidades de seguridad y administración desarrolladas en el procesador diseñado para abordar cuatro áreas fundamentales de seguridad en TI: 1) Administración de amenazas, incluida la protección de rootkits, virus y malware 2) Identidad y protección de punto de acceso al sitio web 3) Protección de datos confidenciales personales y de negocio 4) Monitoreo remoto y local, corrección y reparación de PC y estaciones de trabajo. Tecnología Hyper-Threading Intel® La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas. Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas. Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado. Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página. Intel® 64 La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual. Conjunto de instrucciones Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador. Extensiones de conjunto de instrucciones Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions). Estados de inactividad Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos. Tecnología Intel SpeedStep® mejorada La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación. Tecnologías de monitoreo térmico Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación. Tecnología Intel® Identity Protection La tecnología de protección de la identidad Intel® es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. La tecnología de protección de la identidad Intel® proporciona pruebas basadas en el hardware de una PC de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. La tecnología de protección de la identidad Intel® puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas de negocios. Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) El Programa Intel® de imagen estable para plataformas puede ayudar a su empresa en la identificación y despliegue de una plataforma de PC de imagen estable estándar de por lo menos 15 meses. Intel® Thermal Velocity Boost Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) es una característica que aumenta de forma oportuna y automática la frecuencia del reloj por encima de la frecuencias de la Tecnología Intel® Turbo Boost para un núcleo y para varios núcleos, según hasta qué grado el procesador esté operando por debajo de su temperatura máxima y si hay potencia turbo disponible. La ganancia y la duración de la frecuencia dependen de la carga de trabajo, las capacidades del procesador y la solución de enfriamiento del procesador.

Compatible con la memoria Intel® Optane™ La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no. Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ La Tecnología Intel® vPro™ es un conjunto de capacidades de seguridad y administración desarrolladas en el procesador diseñado para abordar cuatro áreas fundamentales de seguridad en TI: 1) Administración de amenazas, incluida la protección de rootkits, virus y malware 2) Identidad y protección de punto de acceso al sitio web 3) Protección de datos confidenciales personales y de negocio 4) Monitoreo remoto y local, corrección y reparación de PC y estaciones de trabajo. Tecnología Hyper-Threading Intel® La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas. Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas. Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado. Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página. Intel® 64 La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual. Conjunto de instrucciones Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador. Extensiones de conjunto de instrucciones Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions). Estados de inactividad Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos. Tecnología Intel SpeedStep® mejorada La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación. Tecnologías de monitoreo térmico Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación. Tecnología Intel® Identity Protection La tecnología de protección de la identidad Intel® es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. La tecnología de protección de la identidad Intel® proporciona pruebas basadas en el hardware de una PC de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. La tecnología de protección de la identidad Intel® puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas de negocios. Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) El Programa Intel® de imagen estable para plataformas puede ayudar a su empresa en la identificación y despliegue de una plataforma de PC de imagen estable estándar de por lo menos 15 meses.

Compatible con la memoria Intel® Optane™ La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no. Tecnología Hyper-Threading Intel® La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas. Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas. Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado. Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página. Intel® 64 La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual. Conjunto de instrucciones Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador. Extensiones de conjunto de instrucciones Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions). Estados de inactividad Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos. Tecnología Intel SpeedStep® mejorada La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación. Tecnologías de monitoreo térmico Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación. Tecnología Intel® Identity Protection La tecnología de protección de la identidad Intel® es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. La tecnología de protección de la identidad Intel® proporciona pruebas basadas en el hardware de una PC de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. La tecnología de protección de la identidad Intel® puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas de negocios. Intel® Thermal Velocity Boost Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) es una característica que aumenta de forma oportuna y automática la frecuencia del reloj por encima de la frecuencias de la Tecnología Intel® Turbo Boost para un núcleo y para varios núcleos, según hasta qué grado el procesador esté operando por debajo de su temperatura máxima y si hay potencia turbo disponible. La ganancia y la duración de la frecuencia dependen de la carga de trabajo, las capacidades del procesador y la solución de enfriamiento del procesador.

Compatible con la memoria Intel® Optane™ La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no. Tecnología Hyper-Threading Intel® La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas. Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas. Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado. Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página. Intel® 64 La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual. Conjunto de instrucciones Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador. Extensiones de conjunto de instrucciones Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions). Estados de inactividad Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos. Tecnología Intel SpeedStep® mejorada La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación. Tecnologías de monitoreo térmico Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación. Tecnología Intel® Identity Protection La tecnología de protección de la identidad Intel® es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. La tecnología de protección de la identidad Intel® proporciona pruebas basadas en el hardware de una PC de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. La tecnología de protección de la identidad Intel® puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas de negocios.

Compatible con la memoria Intel® Optane™ La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no. Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas virtuales. Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas. Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado. Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página. Intel® 64 La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual. Conjunto de instrucciones Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador. Extensiones de conjunto de instrucciones Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions). Estados de inactividad Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos. Tecnología Intel SpeedStep® mejorada La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación. Tecnologías de monitoreo térmico Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación. Tecnología Intel® Identity Protection La tecnología de protección de la identidad Intel® es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. La tecnología de protección de la identidad Intel® proporciona pruebas basadas en el hardware de una PC de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. La tecnología de protección de la identidad Intel® puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas de negocios.

La ELITE SHARK CA300H llama verdaderamente la atención en cada espacio gaming o en cada estudio gracias a su impresionante diseño y a un llamativo panel frontal. Los paneles laterales fabricados en cristal templado permiten un visionado de un interior de la caja cuidadosamente planeado. El panel I/O con iluminación RGB en el lateral de la caja se mezcla con una lograda apariencia de la iluminación LED y, gracias a las aperturas con forma de paralelogramo en el diseño del panel frontal de acero, podemos apreciar todo un despliegue de colores por medio de los ventiladores LED RGB. Impresionante diseño de caja. El expresivo panel frontal de la CA300H llama la atención inmediatamente con su diseño geométrico y los tres ventiladores LED RGB que brillan detrás del mismo. Los paneles laterales fabricados en cristal templado permiten un visionado claro del ordenado interior, que está adicionalmente iluminado por el cuarto ventilador LED RGB ubicado en la parte posterior de la caja. Para poder lograr efectos de iluminación únicos, se pueden controlar específicamente todos los LEDs de los ventiladores instalados por medio del software de placas base compatibles con una clavija de 5V-D-coded-G o 5V-D-G. Materiales de alta calidad como el panel superior perforado fabricado en un metal sólido contribuyen también aportando esa elegante apariencia a la carcasa. Panel de control I/O con iluminación RGB. Podemos encontrar un detalle especial en el ya impresionante frontal de la CA300H. En vez de posicionar el panel I/O en la parte superior de la caja, como en los diseños comunes, la hemos ubicado en el lateral. Los botones y los conectores resultan ahora particularmente fácil de alcanzar cuando situamos la caja sobre la mesa. Además de los puertos habituales de audio y USB, hemos dotado a la caja CA300H de un puerto USB tipo C. El toque final lo encontramos también en el panel lateral I/O, al cual hemos dedicado su propia iluminación RGB. Flujo de aire constante para una mayor potencia. Tres ventiladores LED RGB de 120 mm preinstalados en el frontal, y uno en la parte posterior proporcionan a la CA300H un flujo de aire constante. Con la intención de proporcionar un flujo de aire abundante a través de la caja, el panel frontal está equipado con una rejilla metálica. La parte superior de la caja ofrece incluso una completa apertura con una cubierta perforada para ventiladores y radiadores. Los tres ventiladores LED RGB de 120 mm en el frontal también se pueden intercambiar -si así lo deseamos - por modelos de ventiladores de 140 mm más grandes. Además, se puede instalar dentro de la caja en el frontal un radiador de 420 mm, o un radiador de 360 mm en la parte superior. Elegante escaparate para componentes premium. Todo hardware montado en una caja ELITE SHARK merece ser visto. De esta manera, hemos equipado la CA300H con dos paneles de cristal templado. El panel lateral izquierdo proporciona una visión completa del interior de la caja, de modo que los componentes instalados se ven expuestos perfectamente. Con el panel lateral derecho el área inferior del cristal templado está tintado en negro, de modo que los componentes en el interior del túnel para fuente de alimentación no nos distraen del efecto visual de todo el conjunto en la caja. SSDs con elementos RGB o HDDs imponentes se hacen aquí visibles. Es prácticamente imposible sufrir enredos en los cables: el cableado simplemente desaparece en el interior de un compartimiento para cables, que se puede abrir o cerrar, así como detrás de una cubierta móvil para cables. Para evitar elementos innecesarios en el campo de visión, los paneles laterales vienen montados sin tornillos en la superficie, o en la parte trasera de la caja, y se fijan rápida y fácilmente al marco de la caja en unos pocos y sencillos pasos. Enorme y robusta torre con abundante espacio. En lo referente a espacio para ensamblajes de PC de alta calidad, la CA300H cumple todas las expectativas. El interior es espacioso y posee un gran diseño preparado para sistemas complejos. Grandes tarjetas gráficas con una longitud de hasta 42,5 cm, fuentes de alimentación de hasta 24 cm de longitud, y refrigeradores de CPU con una altura de hasta 16,5 cm encontrarán fácilmente espacio en el interior. Adicionalmente, hasta siete unidades de 2,5" o cuatro unidades de 3,5" se pueden instalar en esta robusta caja.

La serie PRO ayuda a los usuarios a trabajar de manera más eficiente y productiva. Con una funcionalidad estable y un ensamblaje de alta calidad, las placas base de la serie PRO proporcionan no solo flujos de trabajo profesionales optimizados, sino también menos resolución de problemas y longevidad. M.2 SHIELD FROZR Los SSD más rápidos del mundo pueden comenzar a reducir el rendimiento cuando se calientan. Parte del diseño del disipador térmico de las placas base, M.2 SHIELD FROZR es la solución térmica M.2 de próxima generación para evitar esto al ofrecer la mejor protección térmica para garantizar que SSD mantenga el máximo rendimiento. TOTALMENTE CONTROLABLE EN BIOS Y SOFTWARE Las placas base MSI le permiten administrar velocidades y temperaturas para todos sus ventiladores de sistema y CPU. Total Fan Control le permite verificar las características de su sistema primario en una interfaz gráfica simplificada. También puede configurar hasta 4 objetivos de temperatura para la CPU y la placa base, que ajustarán las velocidades del ventilador automáticamente. EZ DEBUG LED ¿Tienes problemas? Los LED integrados para los componentes clave indicarán la fuente del problema para que sepa exactamente dónde buscar para volver a funcionar. XL CLIP El clip PCI-E ampliado le ayuda a cambiar o eliminar sus dispositivos más fácilmente. Mantenga la ranura PCI-E más fuerte y segura. FORTALECE SU SISTEMA CON ARMADURA DE ACERO PCI-E Las ranuras MSI PCI Express Steel Armor están aseguradas a la placa base con puntos de soldadura adicionales y soportan el peso de tarjetas gráficas pesadas. Cuando todas las ventajas en los juegos cuentan, Steel Armor protege el punto de contacto de la interferencia electromagnética. PROTECCIÓN DEFINITIVA La doble protección contra ESD dobla la capa de tierra alrededor de los orificios de montaje, evitando que las sobretensiones de descarga estática dañen la placa base. ALMACENAMIENTO RÁPIDO Y FUTURO Las placas base de la serie MSI PRO admiten los últimos estándares de almacenamiento, lo que permite a los usuarios conectar cualquier dispositivo de almacenamiento ultrarrápido. Una mayor eficiencia facilita su trabajo. OPTANE: IMPULSA TU HDD PARA RENDIMIENTO COMO UN SSD Los entusiastas de las PC ahora pueden disfrutar del rendimiento de un SSD en su HDD al acoplarlo con el nuevo dispositivo de memoria Intel® Optane ™. La tecnología Intel® Optane ™ proporciona una combinación incomparable de alto rendimiento, baja latencia, alta calidad de servicio y alta resistencia. Transfiera muchos datos, música y películas a través de USB más fácilmente. Los puertos USB 3.2 están listos tanto en E / S delanteras como traseras, y ofrecen una amplia variedad de opciones para conectar sus dispositivos USB 3.2. PRUEBAS DE ESTABILIDAD Y COMPATIBILIDAD EXTREMAS MSI realiza pruebas exhaustivas de memoria con las marcas de memoria más populares en condiciones extremas para garantizar que su sistema funcione de manera estable, pase lo que pase. Nuestros socios de memoria incluyen marcas como Corsair, Crucial, Kingston, G.Skill y muchas más para optimizar los módulos y las configuraciones de memoria. CORE BOOST La tecnología Core Boost combina el diseño premium de MSI y el diseño de potencia optimizado que permite una entrega de corriente más rápida y sin distorsiones a la CPU con una precisión precisa. Creando una condición perfecta para soportar CPU multi-core corriendo a toda velocidad. PROCESADOR DE AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN Asegúrate de disfrutar de una señal pura tanto en stereo como surround. ALTA CALIDAD DE LOS CAPACITADORES DE AUDIO Se garantiza una experiencia de sonido de alta fidelidad con acústica y realismo excepcionales para auriculares de nivel de estudio. HD AUDIO CONNECTORS Keep you sound perfect by transmit your aduio with pure digital signal. DISEÑO DE AUDIO AISLADO Los procesadores de audio HD con blindaje EMI le permiten disfrutar de la calidad de sonido más pura en los conectores delanteros y traseros. SEPARATED AUDIO LAYERS FOR CLEAN LEFT & RIGHT CHANNELS CAPAS DE AUDIO SEPARADAS PARA CANALES LIMPIOS A LA IZQUIERDA Y DERECHA El uso de capas separadas en la PCB garantiza una calidad de sonido igualmente prístina para los canales de audio izquierdo y derecho. DRAGON CENTER El nuevo Dragon Center de MSI unifica un conjunto de utilidades de software de MSI en una sola aplicación centralizada. Tome el control de las funciones avanzadas de las placas base y desate infinitas posibilidades. CLICK BIOS 5 Obtenga más de un BIOS cargado diseñado para facilitar su uso. ¡Ajuste la placa base para el rendimiento del juego, la eficiencia o el récord mundial de overclocking! CREATOR GENIE Overclockea rápidamente tu CPU con un solo botón para obtener más rendimiento. XMP Elija entre un perfil XMP preestablecido y overclockee automáticamente la memoria DDR compatible. M-FLASH Convenientemente, actualice o actualice el BIOS en pocos minutos desde la Utilidad de configuración CMOS. HARDWARE MONITOR Obtenga acceso inmediato a su información crítica de hardware en tiempo real, incluyendo temperatura, capacidad de memoria, velocidad de reloj y voltaje. MEMORY TRY IT Obtenga una velocidad extrema de la memoria de su sistema y obtenga más rendimiento. SEARCH & FAVORITES Una búsqueda permanente y una opción favorita en la esquina superior derecha lo mueve rápidamente a través de los menús del BIOS.

Eficiencia con certificación Gold con regulación del voltaje extremadamente precisa para ofrecer un rendimiento superior. Las fuentes alimentación RMx Series ofrecen un control del voltaje extremadamente preciso, un funcionamiento silencioso, una eficiencia con certificación Gold y un conjunto de cables totalmente modulares. Construida con condensadores totalmente japoneses a 105 °C, constituyen una gran elección para los PC de alto rendimiento, cuando la fiabilidad es esencial. La certificación de eficiencia 80 PLUS Gold reduce el coste operativo y el exceso de calor y, junto con el modo de ventilador sin ruido, garantiza un funcionamiento prácticamente silencioso a media y baja carga. Y los cables CC totalmente modulares facilitan los ensamblajes y las ampliaciones, además de producir resultados estéticamente despejados y muy atractivos. Certificación de eficiencia 80 PLUS Gold La certificación Gold garantiza un funcionamiento de elevada eficiencia para reducir los costes operativos y la emisión del calor. Condensadores 100% japoneses a 105°C Los componentes internos premium aseguran un estable suministro de energía y una fiabilidad a largo plazo. Modo de ventilador sin revoluciones Como el ventilador no se activa hasta que sea necesario, disfrutará de un funcionamiento prácticamente silencioso a baja y media carga. Siete años de garantía Su garantía de un funcionamiento fiable que se extenderá por varios ensamblados. Juego de cables modulares La instalación es más rápida, ya que puede montar primero la fuente de alimentación en el chasis y después conectar únicamente los cables que sean necesarios.

La hoja Starlock AIZ 32 BSPB ofrece una larga vida útil en madera dura. Ofrece una robusta combinación BIM (bimetálica) de una hoja de HCS (acero con alto contenido de carbono) con dientes de HSS (acero de alta velocidad) para resistir el desgaste y el calor y garantizar un uso duradero. El diente japonés tridimensional con dientes afilados en la hoja es idónea para la madera dura. Este tipo de diente minimiza la generación de calor, lo cual evita el sobrecalentamiento y aumenta la durabilidad. La arista de corte redondeada de la hoja (Curved-Tec) aumenta la durabilidad, ya que evita la rotura de los dientes. Este producto está destinado a corte de inmersión de paneles laminados o madera dura, para cortar recesos en componentes de mobiliario y cortar componentes de madera al ras. El sistema de enganche Starlock permite quitar y cambiar la hoja rápidamente en 3 segundos, sin tener que tocarla. El sistema de enganche permite la máxima transmisión de la fuerza gracias a una conexión tridimensional muy ajustada entre la máquina y el accesorio. Larga vida útil en madera dura|La combinación BIM de una hoja HCS y dientes HSS resiste el desgaste y el calor para ampliar la vida útil|La configuración de diente japonés tridimensional minimiza la generación de calor y aumenta la durabilidad|La arista de corte redondeada de la hoja (Curved-Tec) aumenta la durabilidad, ya que evita la rotura de los dientes|Sistema de enganche Starlock para cambiar la hoja rápidamente en 3 segundos, sin tener que tocarla|Madera dura| Larga vida útil en madera dura|La hoja Starlock AIZ 32 BSPB ofrece larga vida útil de corte de madera dura|La combinación BIM de una hoja HCS y dientes HSS resiste el desgaste y el calor para ampliar la vida útil|La configuración de diente japonés tridimensional minimiza la generación de calor y aumenta la durabilidad|La arista de corte redondeada de la hoja (Curved-Tec) aumenta la durabilidad, ya que evita la rotura de los dientes|Especificaciones:50 x 32 mm:|Material:BIM:|Anchura [mm]:32:|Profundidad de inmersión [mm]:50:|materiales procesables, incl. detalle:Madera|Madera dura/madera maciza:|SOL Date:01.09.2017:|Novedad:No:|Novedad hasta:01.03.2018:|Peso Bruto:0.27:kg|Peso Neto:0.27:kg|Largo:148:mm|Alto:30.9000000000000:mm|Ancho:46.8000000000000:mm|

La hoja Starlock AIZ 32 EPC proporciona cortes precisos en madera. Su arista de corte redondeada (Curved-Tec) permite realizar cortes de inmersión precisos y suaves. El robusto sistema de enganche de la hoja reduce la oscilación para permitir cortes controlados gracias a la transmisión directa de la fuerza. El cuerpo con base biselada minimiza los atascos y elimina el material más rápidamente. Este producto está destinado al corte por inmersión en madera blanda, al corte de recesos en componentes para mobiliario y al corte de componentes de madera al ras. El sistema de enganche Starlock permite quitar y cambiar la hoja rápidamente en 3 segundos, sin tener que tocarla. El sistema de enganche permite la máxima transmisión de la fuerza gracias a una conexión tridimensional muy ajustada entre la máquina y el accesorio. Cortes precisos en madera|La arista de corte redondeada (Curved-Tec) permite realizar cortes de inmersión precisos y suaves|El sistema de enganche reduce la oscilación para obtener cortes controlados gracias a la transmisión directa de fuerza|El cuerpo con base biselada minimiza los atascos y elimina el material más rápidamente|Sistema de enganche Starlock para cambiar la hoja rápidamente en 3 segundos, sin tener que tocarla|Madera blanda| Cortes precisos en madera|La hoja Starlock AIZ 32 EPC proporciona cortes precisos en madera|La arista de corte redondeada (Curved-Tec) permite realizar cortes de inmersión precisos y suaves|El sistema de enganche reduce la oscilación para obtener cortes controlados gracias a la transmisión directa de fuerza|El cuerpo con base biselada minimiza los atascos y elimina el material más rápidamente|Especificaciones:50 x 32 mm:|Material:HCS:|Anchura [mm]:32:|Profundidad de inmersión [mm]:50:|materiales procesables, incl. detalle:Madera|Madera blanda:|SOL Date:01.09.2017:|Novedad:No:|Novedad hasta:01.03.2018:|Peso Bruto:0.27:kg|Peso Neto:0.27:kg|Largo:148:mm|Alto:30.9000000000000:mm|Ancho:46.8000000000000:mm|

La hoja Starlock AII 65 BSPB ofrece una larga vida útil para cortar madera dura. Ofrece una robusta combinación BIM (bimetálica) de una hoja de HCS (acero con alto contenido de carbono) con dientes de HSS (acero de alta velocidad) para resistir el desgaste y el calor. La configuración de diente japonés con dientes afilados en la arista de la hoja es idónea para la madera dura. Este tipo de diente tridimensional minimiza la generación de calor durante el corte, lo cual evita que la hoja se sobrecaliente y prolonga su uso. La arista de corte redondeada (Curved-Tec) garantiza el mínimo de rotura de dientes, lo cual mejora la vida útil. Está destinada a corte de inmersión de paneles laminados o madera dura, para cortar recesos en componentes de mobiliario y cortar componentes de madera al ras El sistema de enganche Starlock permite quitar y cambiar la hoja rápidamente en 3 segundos, sin tener que tocarla. El sistema de enganche permite la máxima transmisión de la fuerza gracias a una conexión tridimensional muy ajustada entre la máquina y el accesorio. Larga vida útil para cortes anchos en madera dura|La combinación BIM de una hoja de HCS y dientes de HSS resiste el desgaste y el calor|La configuración de diente japonés tridimensional minimiza la generación de calor y prolonga la utilización|La arista de corte redondeada (Curved-Tec) garantiza la mínima rotura de dientes y mejora la durabilidad|Sistema de enganche Starlock para cambiar la hoja rápidamente en 3 segundos, sin tener que tocarla|Madera dura| Especificaciones:40 x 65 mm:|Material:BIM:|Anchura [mm]:65:|Profundidad de inmersión [mm]:40:|materiales procesables, incl. detalle:Madera|Madera dura/madera maciza:|SOL Date:01.09.2017:|Novedad:No:|Novedad hasta:01.03.2018:|

Compatible con la memoria Intel® Optane™ La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite www.intel.com/OptaneMemory para ver los requisitos de configuración. Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no. Tecnología Intel® vPro™ La Tecnología Intel® vPro™ es un conjunto de capacidades de seguridad y administración desarrolladas en el procesador diseñado para abordar cuatro áreas fundamentales de seguridad en TI: 1) Administración de amenazas, incluida la protección de rootkits, virus y malware 2) Identidad y protección de punto de acceso al sitio web 3) Protección de datos confidenciales personales y de negocio 4) Monitoreo remoto y local, corrección y reparación de PC y estaciones de trabajo. Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.

El set de suelos e instalación de 4 piezas es un kit versátil para suelos. Cada hoja Starlock está seleccionada individualmente por su rendimiento específico para crear un set valioso para aplicaciones específicas en suelos. El set contiene herramientas Starlock para el trabajo en suelos, que incluye serrar, cortar en inmersión y rascar. Incluye una hoja de sierra para cortar marcos de puertas a la altura del suelo y cortar molduras más pequeños. El set también contiene dos hojas de inmersión para realizar cortes de inmersión en madera, laminado o parqué y cortar recesos en componentes de mobiliario, así como una rascadora para eliminar residuos de suelo o cola. Los accesorios son adecuados para trabajar en madera, materiales blandos y metal no endurecido. El sistema de enganche Starlock permite quitar y cambiar la hoja rápidamente en 3 segundos, sin tener que tocarla. El sistema de enganche permite la máxima transmisión de la fuerza gracias a una conexión tridimensional muy ajustada entre la máquina y el accesorio. Kit versátil para suelos|Cada hoja Starlock es específica por su rendimiento específico, lo cual da lugar a un set valioso para suelos|El set incluye accesorios Starlock para serrar, realizar cortes de inmersión y rascar distintos materiales|Sistema de enganche Starlock para cambiar la hoja rápidamente en 3 segundos, sin tener que tocarla| Kit versátil para suelos|El set de suelos e instalación de 4 piezas es un kit versátil para suelos|Cada hoja Starlock es específica por su rendimiento específico, lo cual da lugar a un set valioso para suelos|El set incluye accesorios Starlock para serrar, realizar cortes de inmersión y rascar distintos materiales|Especificaciones:ACZ 85 EB (1x); AIZ 32 BSPB (1x); AIZ 32 EPC (1x); ATZ 52 SC (1x):|Texto del producto, AC gris:Set para suelos e instalaciones de 4 unidades:|materiales procesables, incl. detalle:-:|SOL Date:01.01.2016:|Novedad:No:|Peso Bruto:0.17:kg|Peso Neto:0.17:kg|Largo:285:mm|Alto:15:mm|Ancho:225:mm|

Juego inicial de 3 unidades Starlock «Wood» para herramientas multifunción; Set básico de 3 piezas para madera para multiherramientas Cortes precisos en cubiertas de tejados, cortes de inmersión en madera maciza y corte de tubos de plástico (PVC) a la longitud deseada con la hoja de sierra de segmentos ACZ 85 EC|Corte al ras de clavos y tubos de cobre o cortes de inmersión en cartón-yeso con la hoja de sierra BIM para cortes inmersión AIZ 20 AB|Recesos en mobiliario, cortes de inmersión en madera blanda o corte al ras en componentes para construcción de madera, como tacos o espigas con la hoja de sierra para corte de inmersión AIZ 24 EC|Set básico de 3 piezas para madera para multiherramientas|Imagen similar:No:|Texto del producto:Set básico de 3 piezas para madera para multiherramientas:|Dimensión l:225:mm|Dimensión b:150:mm|Dimensión h:15:mm|Dimensiones (largo x ancho x alto):225 x 150 x 15:mm|Peso:0,09:kg|Fuente:Suiza:|SOL Date:01.01.2016:|Novedad:No:|Peso Bruto:0.12:kg|Peso Neto:0.12:kg|Largo:150:mm|Alto:15:mm|Ancho:223:mm|

El set Basic for Wood de 3 piezas proporciona las soluciones básicas para cortar madera. Estos accesorios Starlock están seleccionados cuidadosamente para aplicaciones generales en madera, incluido el corte y el corte de inmersión. La aplicaciones incluyen el corte de marcos de puertas a la altura del suelo, corte de moldes más pequeños, laminado o parqué, corte de recesos en componentes de mobiliario y corte al ras de madera, madera blanda y metal no endurecido. El sistema de enganche Starlock permite quitar y cambiar la hoja rápidamente en 3 segundos, sin tener que tocarla. El sistema de enganche permite la máxima transmisión de la fuerza gracias a una conexión tridimensional muy ajustada entre la máquina y el accesorio. Aplicaciones básicas en madera|Set básico de accesorios Starlock seleccionados cuidadosamente para aplicaciones en madera|Sistema de enganche Starlock para cambiar la hoja rápidamente en 3 segundos, sin tener que tocarla|El sistema de enganche transmite la máxima potencia gracias a la conexión ajustada entre la máquina y el accesorio| Aplicaciones básicas en madera|Set Basic for Wood de 3 piezas para aplicaciones generales en madera|Set básico de accesorios Starlock seleccionados cuidadosamente para aplicaciones en madera|Sistema de enganche Starlock para cambiar la hoja rápidamente en 3 segundos, sin tener que tocarla|Especificaciones:Hoja de sierra de segmentos HCS Wood (1x); hoja de sierra de corte de inmersión HCS Wood (1x); hoja de sierra de inmersión BIM Wood and Metal (1x):|Texto del producto, AC gris:Set universal de 3 unidades:|materiales procesables, incl. detalle:-:|SOL Date:01.01.2016:|Novedad:No:|Peso Bruto:0.12:kg|Peso Neto:0.12:kg|Largo:150:mm|Alto:15:mm|Ancho:223:mm|

La hoja Starlock AII 65 APC proporciona cortes anchos y precisos en madera. Su arista de corte redondeada (Curved-Tec) permite realizar cortes de inmersión precisos y suaves. El diseño plano de la hoja reduce la oscilación para permitir un corte controlado gracias a la transmisión directa de la fuerza. El cuerpo con base biselada minimiza los atascos y elimina el material más rápidamente para obtener un corte preciso. Este producto está destinado al corte de inmersión en madera blanda, al corte de marcos de puertas a la longitud deseada en el suelo y al corte de recesos en componentes para mobiliario. El sistema de enganche Starlock permite quitar y cambiar la hoja rápidamente en 3 segundos, sin tener que tocarla. El sistema de enganche permite la máxima transmisión de la fuerza gracias a una conexión tridimensional muy ajustada entre la máquina y el accesorio. Cortes anchos y precisos en madera|La arista de corte redondeada (Curved-Tec) permite realizar cortes de inmersión precisos y suaves|El diseño plano reduce la oscilación para obtener cortes controlados gracias a la transmisión directa de la fuerza|El cuerpo con base biselada minimiza los atascos y elimina el material más rápidamente|Sistema de enganche Starlock para cambiar la hoja rápidamente en 3 segundos, sin tener que tocarla|Madera blanda| Cortes anchos y precisos en madera|La hoja Starlock AII 65 APC proporciona cortes anchos y precisos en madera|La arista de corte redondeada (Curved-Tec) permite realizar cortes de inmersión precisos y suaves|El diseño plano reduce la oscilación para obtener cortes controlados gracias a la transmisión directa de la fuerza|El cuerpo con base biselada minimiza los atascos y elimina el material más rápidamente|Especificaciones:40 x 65 mm:|Material:HCS:|Anchura [mm]:65:|Profundidad de inmersión [mm]:40:|SOL Date:01.09.2017:|Novedad:No:|Novedad hasta:01.03.2018:|Peso Bruto:0.25:kg|Peso Neto:0.25:kg|Largo:129:mm|Alto:32.5:mm|Ancho:69:mm|

La hoja Starlock AIZ 32 BSPC proporciona cortes limpios en madera dura. Su configuración de diente japonés tridimensional consiste en dientes afilados idóneos para cortar sin virutas. Este tipo de diente minimiza la generación de calor para obtener cortes muy limpios, sin virutas ni quemaduras. Ofrece un sistema de enganche robusto que reduce la oscilación y facilita la precisión gracias a la transmisión directa de la fuerza. Este producto está destinado al corte de inmersión en madera dura, el corte de recesos en componentes de mobiliario y el serrado de paneles de madera. La arista de corte redondeada (Curved-Tec) realiza cortes de inmersión precisos y suaves. El sistema de enganche Starlock permite quitar y cambiar la hoja rápidamente en 3 segundos, sin tener que tocarla. El sistema de enganche permite la máxima transmisión de la fuerza gracias a una conexión tridimensional muy ajustada entre la máquina y el accesorio. Cortes limpios en madera dura|La configuración de diente japonés tridimensional minimiza la generación de calor para obtener cortes limpios|El robusto sistema de enganche reduce la oscilación y permite trabajar sin virutas|Arista de corte redondeada (Curved-Tec) que permite obtener un corte de inmersión preciso|Sistema de enganche Starlock para cambiar la hoja rápidamente en 3 segundos, sin tener que tocarla|Madera dura| Cortes limpios en madera dura|La hoja Starlock AIZ 32 BSPC proporciona cortes limpios en madera dura|La configuración de diente japonés tridimensional minimiza la generación de calor para obtener cortes limpios|El robusto sistema de enganche reduce la oscilación y permite trabajar sin virutas|Arista de corte redondeada (Curved-Tec) que permite obtener un corte de inmersión preciso|Especificaciones:50 x 32 mm:|Material:HCS:|Anchura [mm]:32:|Profundidad de inmersión [mm]:50:|SOL Date:01.09.2017:|Novedad:No:|Novedad hasta:01.03.2018:|Peso Bruto:0.27:kg|Peso Neto:0.27:kg|Largo:148:mm|Alto:30.9000000000000:mm|Ancho:46.8000000000000:mm|

Conjunto de taller por mdulos con 1 armario de 2 m. de doble puerta con baldas, 1 armario de 2 m. de una puerta, 2 armarios bajos de 5 cajones, 1 armario bajo de 2 puertas, 1 armario bajo multifuncin, 1 conjunto esquinero, 4 armarios superiores, 6 placas de panel perforado y 2 bases de trabajo de acero inoxidable. Conjunto fcilmente montable, con pilares posteriores de refuerzo que hacen que el conjunto quede compacto, y muy rgido.Los materiales son muy slidos. El conjunto esta fabricado en Acero por lo que es muy slido en su estructura. Una vez montado, por la configuracin del montaje es an ms slido.Consta de:- 1 Armario de 2 puertas, con estructura metlica con chapa de Acero de 0,8mm. Incluye 4 baldas. Las puertas tienen cerradura. Fcil montaje.- 2 Armarios base para herramientas de estructura metlica con chapa de Acero de 0,8mm, y estructura metlica de 1 mm. Tiene 5 cajones con guas de rodamientos a bolas, y cerradura centralizada.- 1 Armario base para herramientas de estructura metlica con chapa de Acero de 0,8mm, y estructura metlica de 1 mm. Tiene una particin con puerta con trampilla para cubo de residuos, utilizandose la trampilla para introducir los residuos. La otra particin tiene un alojamiento preparado para rollo de papel cilndrico, y na parte inferior con cajn para herramientas.- 1 conjunto esquinero con armario inferior de 1 puerta, y armario superior, ambos irregulares haciendo ngulo.- 4 Armarios para parte superior de conjunto de taller acoplable a panel preforado y pilares, de estructura metlica con chapa de Acero de 0,8mm, y estructura metlica de 1 mm. Tienen un compartimento con puerta que se abre hacia arriba, con pistones de gas para una suave apertura.- 6 Placas de panel perforado de Acero, con cuadrado 10x10 mm. ensamblado con pilares.- 2 placas de superficie base de trabajo en acero inoxidable de 38 mm. Con barniz lacado protector.- 4 pilares de unin entre panels metlicos. 1 pilar de unin exterior.El armario se envia desmontado, con instrucciones de montaje.El resto de componentes, solo deben ser fijados.Los pilares se atornillan a las placas. Los tornillos se suministran.Mltiples complementos y repuestos para completar un entorno de trabajo. Baldas de armario, ganchos para panel, accesorios magnticos, divisores de cajones, cerraduras con llaves y guas de cajones.Muy apta para zonas de mantenimiento en talleres, talleres de automocin, taller mecnico, garajes, etc. para tener ordenado un gran conjunto de herramientas y utilidades, con una base de trabajo excelente.DIMENSIONES: 458mm de profundidad2000mm de alturaPared 1: 2760mm de anchoPared 2: 3075mm de anchoReferenciaEAN131928388421504928386

Conjunto de taller por mdulos con 1 armario de 2 m. de una puerta con baldas, 1 armario bajo extrable con ruedas y 7 cajones, 1 armario bajo de 2 puertas, 2 armarios superiores, 3 placas de panel perforado y 1 base de trabajo de tablero aglomerado. Conjunto fcilmente montable, con pilares posteriores de refuerzo que hacen que el conjunto quede compacto, y muy rgido.Los materiales son muy slidos. El conjunto esta fabricado en Acero por lo que es muy slido en su estructura. Una vez montado, por la configuracin del montaje es an ms slido.Consta de:- 1 Armario de 1 puerta, con estructura metlica con chapa de Acero de 0,8mm. Incluye 4 baldas. La puerta tiene cerradura. Fcil montaje.- 1 Armario bajo para herramientas extrable y con ruedas de estructura metlica con chapa de Acero de 0,8mm, y estructura metlica de 1 mm. Tiene 7 cajones con guas de rodamientos a bolas, y cerradura centralizada.- 1 banco de trabajo fijo de 2 mdulos con encimera de madera. El armario bajo para herramientas extrable se coloca bajo este mdulo.- 2 Armarios (uno ancho y otro estrecho) para la parte superior de conjunto de taller acoplable a panel perforado y pilares, de estructura metlica con chapa de Acero de 0,8mm, y estructura metlica de 1 mm. Tienen un compartimento con puerta que se abre hacia arriba, con pistones de gas para una suave apertura.- 3 Placas de panel perforado de Acero, con cuadrado 10x10 mm. ensamblado con pilares.- 1 placa de superficie base de trabajo en tablero aglomerado de 38 mm de 1 mdulo. Con barniz lacado protector.- 7 pilares de unin entre paneles metlicos.El armario se enva desmontado, con instrucciones de montaje.El resto de componentes, solo deben ser fijados.Los pilares se atornillan a las placas. Los tornillos se suministran.Mltiples complementos y repuestos para completar un entorno de trabajo. Baldas de armario, ganchos para panel, accesorios magnticos, divisores de cajones, cerraduras con llaves y guas de cajones.PESO TOTAL: 251KGSDIMENSIONES: 458x2000x2640mmReferenciaEAN131298008421504298007

Conjunto de taller por mdulos con 1 armario de 2 m. de doble puerta con baldas, 1 armario bajo de 5 cajones, 1 armario bajo de 2 puertas, 2 armarios superiores, 2 placas de panel perforado y 1 base de trabajo de acero inoxidable. Conjunto fcilmente montable, con pilares posteriores de refuerzo que hacen que el conjunto quede compacto, y muy rgido.Los materiales son muy slidos. El conjunto esta fabricado en Acero por lo que es muy slido en su estructura. Una vez montado, por la configuracin del montaje es an ms slido.Consta de:- 1 Armario de 2 puertas, con estructura metlica con chapa de Acero de 0,8mm. Incluye 4 baldas. Las puertas tienen cerradura. Fcil montaje.- 1 Armario base para herramientas de estructura metlica con chapa de Acero de 0,8mm, y estructura metlica de 1 mm. Tiene 5 cajones con guas de rodamientos a bolas, y cerradura centralizada.- 1 Armario base con 2 puertas.- 2 Armarios para parte superior de conjunto de taller acoplable a panel preforado y pilares, de estructura metlica con chapa de Acero de 0,8mm, y estructura metlica de 1 mm. Tienen un compartimento con puerta que se abre hacia arriba, con pistones de gas para una suave apertura.- 2 Placas de panel perforado de Acero, con cuadrado 10x10 mm. ensamblado con pilares.- 1 placa de superficie base de trabajo en chapa de acero inoxidable de 38 mm.- 2 pilares de unin entre panels metlicos. 1 pilar de unin exterior.El armario se envia desmontado, con instrucciones de montaje.El resto de componentes, solo deben ser fijados.Los pilares se atornillan a las placas. Los tornillos se suministran.Mltiples complementos y repuestos para completar un entorno de trabajo. Baldas de armario, ganchos para panel, accesorios magnticos, divisores de cajones, cerraduras con llaves y guas de cajones.PESO TOTAL: 220KGSDIMENSIONES: 458x2000x2275mmReferenciaEAN131928458421504928454

Conjunto de taller por mdulos con 1 armario de 2 m. de una puerta con baldas, 1 banco de trabajo fijo, 1 armario bajo de 2 puertas, 2 armarios superiores, 3 placas de panel perforado y 1 base de trabajo de tablero aglomerado. Conjunto fcilmente montable, con pilares posteriores de refuerzo que hacen que el conjunto quede compacto, y muy rgido.Los materiales son muy slidos. El conjunto esta fabricado en Acero por lo que es muy slido en su estructura. Una vez montado, por la configuracin del montaje es an ms slido.Consta de:- 1 Armario de 1 puerta, con estructura metlica con chapa de Acero de 0,8mm. Incluye 4 baldas. La puerta tiene cerradura. Fcil montaje.- 1 banco fijo de trabajo con encimera de madera para 2 mdulos 1360x458x948mm.- 1 Armario base de 2 puertas.- 2 Armarios (uno ancho y otro estrecho) para la parte superior de conjunto de taller acoplable a panel perforado y pilares, de estructura metlica con chapa de Acero de 0,8mm, y estructura metlica de 1 mm. Tienen un compartimento con puerta que se abre hacia arriba, con pistones de gas para una suave apertura.- 3 Placas de panel perforado de Acero, con cuadrado 10x10 mm. ensamblado con pilares.- 1 placa de superficie base de trabajo en tablero aglomerado de 38 mm para 1 mdulo. Con barniz lacado protector.- 7 pilares de unin entre paneles metlicos.El armario se enva desmontado, con instrucciones de montaje.El resto de componentes, solo deben ser fijados.Los pilares se atornillan a las placas. Los tornillos se suministran.Mltiples complementos y repuestos para completar un entorno de trabajo. Baldas de armario, ganchos para panel, accesorios magnticos, divisores de cajones, cerraduras con llaves y guas de cajones.PESO TOTAL: 257KGSDIMENSIONES: 458x2000x2275mmReferenciaEAN131298108421504298106

Componentes RAM Kingston Kvr26n19s6/8 Valueram 8gb Ddr4 2666mhz Pc4-21300. Este documento descreve o KVR26N19S6 / 8 da ValueRAM é um módulo de memória 1G x 64 bit (4GB) DDR4 2666 CL19 SDRAM (DRAM síncrona), 1Rx16, baseado em quatro componentes FBGA 1G x 16 bits. O SPD é programado para o tempo de Latência DDR4 2666 padrão JEDEC de 19 19 19 a 1.2V. Cada DIMM de 288 pinos usa dedos de contato de ouro. As especificações elétricas e mecânicas são as seguintes:Características:Fonte de alimentação: VDD = 1,2 V típicaVDDQ = 1,2 V típicoVPP = 2,5 V TípicoVDDSPD = 2,2 V a 3,6 VNominal e dinâmico na terminação do molde (ODT) para dados, strobe e sinais de máscaraAuto-atualização de baixa potência (LPASR)Inversão de barramento de dados (DBI) para barramento de dadosNa geração e calibração do VREFDQ da matrizÚnica classificaçãoDetecção de presença serial (SPD) EEPROM integrado I28 bancos internos, 2 grupos de 4 bancos cadaCorte de burst fixo (BC) de 4 e comprimento de burst (BL) de 8 por meio do conjunto de registro de modo (MRS)BC4 ou BL8 selecionável em tempo real (OTF)Voar por topologiaComando de controle terminado e barramento de endereçoPCB: Altura 1,23 (31,25 mm)Compatível com RoHS e Livre de halogênioEspecificações:CL (IDD): 19 ciclosTempo de ciclo de Linha (tRCmin): 45,75ns (min.)Tempo de atualização para ativo / comando de atualização (tRFCmin): 350ns (min.)Tempo de Linha ativa (tRASmin): 32ns (min.)Classificação UL: 94 V 0Temperatura de operação: 0o C a + 85o CTemperatura de armazenamento: 55o C a + 100o C.