Coolbox pasta

Pasta térmica H70 Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente. Marca CoolBox Modelo COO-TGH3W-2 Caracteristicas - Conductividad térmica: > 3.17 W/m-k. - Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W. - Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC. - Peso: 2 g. Composición - Compuestos silicona: 30%. - Compuestos carbón: 20%. - Óxidos metálicos: 50%. Fecha de revisión 07-01-2021 por MSB

Pasta térmica H70 Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente. Método de Aplicación: Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala...