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ASUS Prime H770-PLUS D4, una placa base Intel® H770 LGA 1700 ATX con PCIe 5.0, tres ranuras PCIe 4.0 M.2, DDR4, Realtek 2.5Gb Ethernet, DisplayPort, HDMI®, SATA 6 Gbps, USB 3.2 Gen 2 Type-C ®, compatible con Thunderbolt™ (USB4 ®), Aura Sync Zócalo Intel® LGA 1700: Listo para procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación Conectividad ultrarrápida: PCIe 5.0, tres PCIe 4.0 M.2, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2 Type-C ® y compatibilidad con encabezado Thunderbolt™ (USB4 ®) Enfriamiento integral: disipador de calor VRM, disipador de calor M.2, disipador de calor PCH, encabezados de ventilador híbrido y Fan Xpert 2+ ASUS OptiMem: enrutamiento cuidadoso de rastros y vías para preservar la integridad de la señal para mejorar la estabilidad de la memoria Iluminación Aura Sync RGB: encabezados Gen 2 direccionables integrados y encabezados Aura RGB para tiras de LED RGB, sincronizados fácilmente con hardware compatible con Aura Sync Prime H770-PLUS D4 Las placas base de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación. Con un diseño de alimentación robusto, soluciones de refrigeración integrales y opciones de ajuste inteligentes, PRIME H770-PLUS D4 ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a través de funciones intuitivas de software y firmware. Control Inteligente ASUS Intelligent Control hace que su PC sea inteligente. Además de encargarse de ajustes complejos y optimizar dinámicamente los aspectos esenciales de su sistema, ofrece opciones inteligentemente simplificadas para los recién llegados a la PC DIY, así como características más completas para los veteranos experimentados. BIOS UEFI El renombrado BIOS ASUS UEFI proporciona todo lo que necesita para configurar, modificar y ajustar su sistema. Ofrece opciones inteligentemente simplificadas para principiantes en PC, así como características integrales para veteranos experimentados. Refrigeración La placa base PRIME H770-PLUS D4 está diseñada con múltiples disipadores de calor integrados y una variedad de encabezados de ventiladores híbridos para garantizar que su equipo se mantenga fresco y estable bajo cargas de trabajo intensas. Disipador de calor M.2 El disipador de calor M.2 evita la limitación que puede ocurrir con el almacenamiento M.2 durante las transferencias sostenidas. El disipador térmico se mantiene en su lugar mediante tornillos cautivos, y estos tornillos cautivos extraíbles ayudan a reducir el riesgo de caídas o pérdidas durante la extracción del disipador térmico. RENDIMIENTO La placa base PRIME H770-PLUS D4 está diseñada para manejar la gran cantidad de núcleos y las demandas de ancho de banda de los procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación. La placa base ASUS H770 proporciona todos los elementos básicos para aumentar la productividad diaria, por lo que su sistema estará listo para la acción con energía estable, refrigeración intuitiva y opciones de transferencia de datos flexibles Diseño de potencia robusto La potencia estable es esencial para extraer hasta el último bit de rendimiento de los procesadores Intel®. El PRIME H770-PLUS D4 está diseñado para satisfacer las demandas de estas CPU de alto número de núcleos. Soporte DDR4 Las mejoras en el diseño del enrutamiento de rastreo brindan a los últimos procesadores Intel® un mejor acceso al ancho de banda de la memoria. La tecnología ASUS OptiMem mapea cuidadosamente las rutas de la señal de la memoria a través de diferentes capas de PCB para reducir la distancia de la ruta y agrega zonas de protección que reducen significativamente la diafonía. ASUS OptiMem Las revisiones del enrutamiento de seguimiento de la placa base brindan a los últimos procesadores Intel ® acceso sin restricciones al ancho de banda de la memoria. La tecnología ASUS OptiMem mapea cuidadosamente las rutas de señal de memoria a través de diferentes capas de PCB para reducir las vías y agrega zonas de protección que reducen significativamente la diafonía. Modelo PRIME H770-PLUS D4 CPU Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core ™ de 13.ª generación e Intel® Core ™ de 12.ª generación, Pentium® Gold y Celeron® * Compatible con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** * Consulte www..asus.com para la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Chipset Conjunto de chips Intel® H770 Memoria 4 módulos DIMM, máx. 128GB DDR4 5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 Memoria sin búfer y sin ECC* La arquitectura de memoria de dos canales es compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem * Los tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según la CPU y la configuración de la memoria. Para obtener más información, consulte la lista de compatibilidad de CPU/memoria en la pestaña Soporte del sitio de información del producto o visite https://www..asus.com/support/. Gráficos 1 x DisplayPort** 1 x puerto HDMI®*** * Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. ** Soporta máx. 4K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI® 2.1. Ranuras de expansión Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación* 1 ranura PCIe 5.0 x16 Chipset Intel® H770 2 ranuras PCIe 4.0 x16 (compatible con el modo x4) 2 ranuras PCIe 3.0 x1 * Consulte la tabla de bifurcación de PCIe en el sitio de soporte (https://www.asus.com/support/FAQ/1037507/). Nota: Para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para obtener la lista de periféricos compatibles. Almacenamiento Total admite 3 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) Intel® Conjunto de chips H770 Ranura M.2_2 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_3 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 4.0 x4 y SATA) 4 puertos SATA de 6 Gb/s * La tecnología Intel ® Rapid Storage admite PCIe RAID 0/1/5/10, SATA RAID 0/1/5/10. ethernet 1 Ethernet Realtek de 2,5 Gb Inalámbrico y Bluetooth Solo ranura vertical M.2 (Key E, CNVi y PCIe)* * El módulo Wi-Fi se vende por separado. USB USB trasero (8 puertos en total) 3 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 3 x puertos USB 3.2 Gen 1 (3 x Type-A) 2 x puertos USB 2.0 (2 x Tipo-A) USB frontal (7 puertos en total) 2 cabezales USB 3.2 Gen 1 compatibles con 4 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 compatibles con 3 puertos USB 2.0 adicionales Audio CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1* Compatible con: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack del panel frontal Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz Características de audio - Blindaje de audio - Condensadores de audio premium - Capas de PCB de audio dedicadas * Se requiere un chasis con un módulo de audio HD en el panel frontal para admitir la salida de audio de sonido envolvente 7.1. Puertos de E/S del panel posterior 3 x USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 3 x USB 3.2 Gen 1 (3 x Type-A) 2 x USB 2.0 (2 x Type-A) 1 x DisplayPort 1 x HDMI® 1 ranura M.2 vertical (tecla E) 1 x Ethernet Realtek de 2,5 Gb 3 conectores de audio Conectores de E/S internos Ventilación y refrigeración 1 x 4-pin CPU Fan header 1 x 4-pin AIO Pump header 3 x 4-pin Chassis Fan headers Alimentación 1 x 24-pin Main Power connector 1 x 8-pin +12V Power connector Almacenamiento 3 x M.2 slots (Key M) 4 x SATA 6Gb/s ports USB 2 x USB 3.2 Gen 1 headers support 4 additional USB 3.2 Gen 1 ports 2 x USB 2.0 headers support 3 additional USB 2.0 ports Miscellaneous 3 x Addressable Gen 2 headers 2 x Aura RGB headers 1 x Clear CMOS header 1 x COM Port header 1 x Front Panel Audio header (AAFP) 1 x S/PDIF Out header 1 x SPI TPM header (14-1pin) 1 x 20-3 pin System Panel header with Chassis intrude function 1 x Thunderbolt™ (USB4®) header Características especiales ASUS 5X PROTECTION III DIGI+ VRM LANGuard Protección contra sobretensiones SafeSlot Core+ E/S trasera de acero inoxidable ASUS Q-Design Q-DIMM Q-LED Core Q-Slot ASUS Thermal Solution Disipador térmico M.2 VRM diseño del disipador ASUS EZ DIY ProCool Aura Sync Cabeceras Aura RGB - Cabeceras direccionables Gen 2 Funciones de software Software exclusivo de ASUS Armory Crate Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 2+ Ahorro de energía AI Suite 3 DIGI+ VRM PC Cleaner ASUS CPU-Z Norton 360 Deluxe (prueba gratuita de 60 días) WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 Modo ASUS UEFI BIOS EZ BIOS ROM flash de 192 (128+64) Mb, UEFI AMI BIOS Manejabilidad WOL por PME, PXE Accesorios Cables 2 cables SATA de 6 Gb/s Varios 1 protector de E/S 1 paquete de goma M.2 2 paquetes de tornillos para SSD M.2 Documentación 1 guía del usuario Sistema operativo Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma Factor de forma ATX 12 pulgadas x 9,6 pulgadas (30,5 cm x 24,4 cm)

PRIME B760M-K D4 Las placas base de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación. Con un diseño de alimentación robusto, soluciones de refrigeración integrales y opciones de ajuste inteligentes, PRIME B760M-K D4 ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a través de funciones intuitivas de software y firmware. FLEXIBILIDAD Los controles integrales forman la base de la serie ASUS PRIME. La placa base PRIME B760 incluye herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de su sistema, lo que permite que los ajustes de rendimiento se adapten perfectamente a su forma de trabajar para maximizar la productividad. Control Inteligente ASUS Intelligent Control hace que su PC sea inteligente. Además de encargarse de ajustes complejos y optimizar dinámicamente los aspectos esenciales de su sistema, ofrece opciones inteligentemente simplificadas para los recién llegados a la PC DIY, así como características más completas para los veteranos experimentados. BIOS UEFI El renombrado BIOS ASUS UEFI proporciona todo lo que necesita para configurar, modificar y ajustar su sistema. Ofrece opciones inteligentemente simplificadas para principiantes en PC, así como características integrales para veteranos experimentados. Eficiencia energética integral La función de ahorro de energía contiene varias configuraciones que pueden optimizar fácilmente el consumo de energía y maximizar el ahorro de energía. Puede habilitar un límite de energía de la CPU, oscurecer la iluminación de Aura y configurar el perfil del ventilador en un modo de ahorro de energía. También puede alternar el plan de ahorro de energía integrado en Microsoft Windows. ENFRIAMIENTO La serie PRIME B760 está diseñada con múltiples disipadores de calor integrados y una variedad de encabezados de ventiladores híbridos para garantizar que su equipo se mantenga fresco y estable bajo cargas de trabajo intensas. Disipador térmico VRM y almohadilla térmica El disipador de calor VRM y la almohadilla térmica mejoran la transferencia de calor de los MOSFET y los calzos para un mejor rendimiento de enfriamiento. RENDIMIENTO La serie PRIME B760 está diseñada para manejar la gran cantidad de núcleos y las demandas de ancho de banda de los procesadores Intel Core de 13.ª generación. La placa base ASUS B760 proporciona todos los elementos básicos para aumentar la productividad diaria, por lo que su sistema estará listo para la acción con energía estable, refrigeración intuitiva y opciones de transferencia de datos flexibles. Diseño de potencia robusto La potencia estable es esencial para extraer hasta el último bit de rendimiento de los procesadores Intel. El PRIME B760M-K D4 está diseñado para satisfacer las demandas de estas CPU de alto número de núcleos. Dos ranuras M.2 (hasta 64 Gbps) La placa base PRIME B760 ofrece un total de dos ranuras M.2 que admiten velocidades de transferencia de datos de hasta 64 Gbps a través de PCIe 4.0, lo que permite tiempos de carga de aplicaciones y arranque más rápidos con unidades de sistema operativo o aplicaciones. Ethernet Realtek de 2,5 Gb Realtek 2.5 Gb Ethernet reduce la sobrecarga de la CPU y ofrece un rendimiento TCP y UDP excepcionalmente alto para transferencias de datos más rápidas y fluidas. ESPECIFICACIONES CPU Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core ™ de 13.ª generación y procesadores Intel® Core ™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación * Compatible con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** * Consulte www.asus.com para la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Conjunto de chips Conjunto de chips Intel® B760 Memoria 2 DIMM, máx. 64GB DDR4 5333(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 Memoria sin búfer, sin ECC* La arquitectura de memoria de dos canales admite el perfil de memoria Intel ® Extreme (XMP) * Los tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según la CPU y la configuración de la memoria. Para obtener más información, consulte la lista de compatibilidad de CPU/memoria en la pestaña Soporte del sitio de información del producto o visite https://www.asus.com/support/. Gráficos 1 puerto VGA 1 puerto HDMI® ** * Las especificaciones gráficas pueden variar según el tipo de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. ** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI® 2.1. Ranuras de expansión Procesadores Intel ® de 13.ª y 12.ª generación 1 ranura PCIe 4.0 x16 Conjunto de chips Intel B760 2 ranuras PCIe 4.0 x1 Nota: Para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para lista de periféricos compatibles. Almacenamiento Total admite 2 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) Intel® Chipset B760 Ranura M.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) 4 puertos SATA 6Gb/s * La tecnología Intel ® Rapid Storage admite SATA RAID 0/1/5/10. ethernet 1 Ethernet Realtek de 2,5 Gb USB USB posterior (6 puertos en total) 4 puertos USB 3.2 Gen 1 (4 de tipo A) 2 puertos USB 2.0 (2 de tipo A) USB frontal (5 puertos en total) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos adicionales Puertos USB 3.2 Gen 1 2 cabezales USB 2.0 compatibles con 3 puertos USB 2.0 adicionales Audio CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1* - Compatible con: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack del panel frontal - Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz Características de audio - Blindaje de audio - Condensadores de audio premium - Capas de PCB de audio dedicadas * Se requiere un chasis con un módulo de audio HD en el panel frontal para admitir la salida de audio de sonido envolvente 7.1. Puertos de E/S del panel posterior 4 puertos USB 3.2 Gen 1 (4 de tipo A) 2 puertos USB 2.0 (2 de tipo A) 1 puerto VGA 1 puerto HDMI® 1 puerto Ethernet Realtek de 2,5 Gb 3 conectores de audio 1 PS/ 2 puertos combinados de teclado/ratón Conectores de E/S internos Relacionado con ventilador y refrigeración 1 cabezal de ventilador de CPU de 4 pines 1 cabezal de ventilador de chasis de 4 pines Relacionado con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 conector de alimentación de +12 V de 8 pines Relacionado con almacenamiento 2 ranuras M.2 (clave M) 4 puertos SATA 6 Gb/s USB 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 compatibles con 3 puertos USB 2.0 adicionales Varios 2 cabezales direccionables Gen 2 1 cabezal Aura RGB 1 transparente Cabecera CMOS 1 cabecera de puerto COM 1 cabecera de audio del panel frontal (AAFP) 1 cabecera de salida S/PDIF 1 cabecera de altavoz 1 cabecera SPI TPM (14-1 pines) 1 cabecera de panel de sistema de 10-1 pines Características especiales ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - LANGuard - Protección contra sobretensiones - SafeSlot Core - E/S trasera de acero inoxidable ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-LED Core - Q-Slot ASUS EZ DIY - ProCool ASUS Thermal Solution - VRM Diseño de disipador térmico Aura Sync - Cabecera Aura RGB - Cabeceras direccionables Gen 2 Funciones de software Software exclusivo de ASUS Armory Crate - Aura Sync - Fan Xpert - Ahorro de energía AI Suite 3 - DIGI+ VRM - PC Cleaner ASUS CPU-Z Norton 360 Deluxe (prueba gratuita de 60 días) WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 3 - Modo ASUS UEFI BIOS EZ BIOS Flash ROM de 128 Mb, UEFI AMI BIOS Manejabilidad WOL por PME, PXE Accesorios Cables 2 cables SATA de 6 Gb/s Varios 1 protector de E/S 2 anclajes M.2 Documentación 1 guía del usuario Sistema operativo Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma Factor de forma mATX 9,6 pulgadas x 8,3 pulgadas (24,4 cm x 21,1 cm)

Ventajas Superficie fina de granito a hormigón Su segmento turbo proporciona un alto rendimiento y facilita el primer paso en aplicaciones de pulido Mezcla de diamantes de alta calidad altamente sólida y resistente al desgaste El contrapeso dinámico de Bosch permite un trabajo sin vibraciones Hormigón Especificaciones Especificaciones:125 x 22,23 x 5 mm: Desequilibrio, máx. g*mm:50: Diámetro mm:125: Diámetro del orificio mm:22,23: Altura del segmento mm:5,0: materiales procesables incl. detalle:Piedra Granito: SOL Date:01.03.2014: Novedad:No: Unidades por palete:640: Peso Bruto:0.6:kg Peso Neto:0.57:kg Largo:154:mm Alto:28:mm Ancho:126:mm Información Adicional Superficie fina de granito a hormigón La muela de vaso de diamante Best for Universal Turbo rectifica superficies finas de granito a hormigón Su segmento turbo proporciona un alto rendimiento y facilita el primer paso en aplicaciones de pulido Mezcla de diamantes de alta calidad altamente sólida y resistente al desgaste

Dell Procesador Intel Xeon E5-2609 v3 1.9GHz,15M Cache,6.40GT/s QPI,No Turbo,No HT,6C/6T (85W) Max Mem 1600MHz,Customer Kit,EOL.Precio Outlet.

Intel® Xeon® E5-2620 v4 2.1GHz,20M Cache,8.0GT/s QPI,Turbo,HT,8C/16T (85W) Max Mem 2133MHz, Cust Kit

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Sparrow - Scooter eléctrico de color blanco con sillín. Este nuevo modelo de la categoría scooters eléctricos presenta un nuevo diseño totalmente diferente a sus scooters hermanos, destacando su nuevo logo y una mezcla de dos tonos blanco y azul, haciéndolo más luminoso y llamativo. Fabricado con materiales macizos otorga resistencia y firmeza. Cuenta con sillín plegable, ideal para que tus viajes sean aún más cómodos que con un patinete tradicional. Además, este modelo incluye pantalla LCD con indicadores y sus clásicos componentes: luz delantera, bocina, y botón turbo para conseguir mayor velocidad, ubicado en la maneta derecha.La gran flexibilidad que posee este scooter te permitirá plegarlo con facilidad y así te ayudará reducir espacio en cualquier lugar y en cualquier momento.Es ideal para paseos urbanos! para ir al trabajo! incluso para hacer recados!Si quieres mayor velocidad y mayor seguridad, el nuevo White Sparrow es lo que estás buscando!

Cada placa base MSI se construye en base al tema específico para que se adapte a los diferentes gustos y preferencias. Además, MSI también adopta el estilo moderno para diseñar el disipador térmico a través de una superficie enorme y cortes lisos pero simples para hacer que el disipador térmico y la apariencia se vean desgarrados y poderosos. Combinada con colores neutros, como el negro, el gris y el plateado, como fondo principal, la placa base MSI puede adaptarse perfectamente a los diferentes efectos de LED RGB y muestra claramente las melodías de los jugadores. - Teclado y ratón - DVI-D - HDMI - USB 3.2 Gen1 - USB 3.2 Gen1 - Puerto USB 2.0 y LAN - Conectores de audio HD. - DDR4 Boost Trazas optimizadas y memoria aislada. - Turbo M.2 Correr en PCI-E Gen3 x4 maximiza el rendimiento de las unidades SSD basadas en NVMe. - Disipadores de calor Heavy Plated Diseño líder de disipadores de calor, para un enfriamiento máximo. - Audio Boost Recompensa a tus oídos con calidad de sonido de estudio.

Juega con lo mejor. Seis núcleos increíbles para quienes simplemente desean jugar. Cuando cuentas con la arquitectura de procesadores más avanzada del mundo para jugadores y creadores de contenido, las posibilidades son infinitas. Ya sea que juegues los juegos más recientes, diseñes el próximo rascacielos o proceses datos, necesitas un procesador poderoso que pueda dar respuesta a todas estas demandas, y más. Sin lugar a dudas, los procesadores para computadoras de escritorio AMD Ryzen? serie 5000 elevan el nivel de expectativa para jugadores y artistas por igual. El más rápido en el juego. Ya sea para jugar o crear, los procesadores AMD Ryzen? ofrecen el máximo rendimiento. Los procesadores AMD Ryzen? serie 5000 están preparados para la próxima generación de juegos exigentes, ya que ofrecen una experiencia de inmersión única y dominan todas las tareas de varios procesos, como el renderizado de video o 3D3, y la compilación de software. Las tecnologías de última generación. Los procesadores AMD Ryzen? cuentan con todas las mejores características para mantenerte dentro del juego. Junto con la gran potencia de procesamiento llega la última tecnología que la respalda. Todos los procesadores AMD Ryzen? serie 5000 cuentan con un conjunto completo de tecnologías diseñadas para elevar la potencia de procesamiento de tu PC, incluidas Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive* y PCIe® 4.0. Construye con confianza. Los procesadores AMD Ryzen? se configuran y personalizan con facilidad. Estos procesadores no solo están preparados para incorporarse en las motherboards serie 500 con una simple actualización del BIOS, sino que, además, se pueden retocar y ajustar con Ryzen? Master y AMD StoreMI. *Precision Boost Overdrive requiere un procesador compatible AMD Ryzen Threadripper, AMD Ryzen de tercera generación o AMD Ryzen serie 5000 y una motherboard compatible con uno o más de estos procesadores. Los procesadores AMD Ryzen de segunda generación, incluido el procesador Ryzen 3200G, no son compatibles con Pr?ecision Boost Overdrive. ?Dado que Precision Boost Overdrive habilita el funcionamiento del procesador por encima de las especificaciones y la configuración de fábrica, el uso de esta función a?nula la garantía de producto de AMD y también puede anular las garantías que ofrece el fabricante del sistema o el vendedor. ?GD-135. Especificaciones: -Fabricante de procesador: AMD -Familia de procesador: AMD Ryzen 5 -Processor base frequency: 3,7 GHz -Número de núcleos de procesador: 6 -Socket de procesador: Zócalo AM4 -Versión de PCI Express: PCIe 4.0 -Componente para: PC -Litografía del procesador: 7 nm -Caja: Si -Modelo del procesador: 5600X -Número de filamentos de procesador: 12 -Modo de procesador operativo: 64 bits -Caché del procesador: 32 MB -Tipo de cache en procesador: L3 -Potencia de diseño térmico (TDP): 65 W -Frecuencia del procesador turbo: 4,6 GHz Memoria: -Tipos de memoria que admite el procesador: DDR4-SDRAM -Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador: 3200 MHz Compatibilidad: -Windows 10 edición de 64·bits -RHEL x86 edición de 64·bits -Ubuntu x86 edición de 64·bits *El soporte del sistema operativo (SO) variará según el fabricante.

Diseño ultraligero: Elige entre aspirador de mano o vertical y acaba con la suciedad en cualquier rincón de la forma de la forma más cómoda gracias a su diseño ultraligero con menos de 1 kg en mano y 1,6 kg como aspirador vertical. Cabezal omnidireccional: Disfruta de una limpieza 360º gracias a su cabezal Dual Brush, que permite hacer movimientos laterales y circulares para una limpieza total de forma ágil y cómoda. otencia ultraligera: El aspirador cuenta con un peso de escoba, pero con una potencia de aspirador con 210 W y 20 kPa de succión para atrapar hasta la microsuciedad sin esfuerzo. Hasta 45 minutos de autonomía: Limpia más de 85 m2 sin parones gracias a su autonomía de hasta 45 min* que te permitirá acabar con toda la suciedad sin necesidad recargar su batería. Doble cepillo: El aspirador cuenta con cepillo Jalisco y Multifunción, una combinación que maximiza la limpieza y arrasa con toda la suciedad de una sola pasada. Alto rendimiento sin esfuezo: Diseñado con un motor digital Brushless de última generación sin escobillas que permite al aspirador limpiar a gran velocidad y de forma silenciosa. Dos modos, resultados únicos: Adapta su funcionamiento con sus dos modos: el Eco alarga la batería al máximo con resultados impecables y el modo Turbo acaba con la suciedad más difícil sin esfuerzo. Composición: Cabezal de aspiración con doble cepillo motorizado Accesorio 2en1 para esquinas y muebles Accesorio para tapicerías y colchones motorizado Adaptador de corriente Manual de instrucciones Soporte de pared Accesorio para tapicerias

Los nuevos procesadores Intel® Core™ de 10? generación ofrecen mejoras de rendimiento notables para conseguir una productividad mejorada y un entretenimiento impresionante, incluyendo hasta 5,3 GHz, Intel® Wi-Fi 6 (Gig+), tecnología Thunderbolt™ 3, HDR 4K, optimización de sistema inteligente y mucho más. Especificaciones: Procesador Número de núcleos de procesador: 10 Número de filamentos de procesador: 20 Processor Base Frequency 3.70 GHz Max Turbo Frequency 5.30 GHz Intel® Thermal Velocity Boost Frequency 5.30 GHz Cache 20 MB Intel® Smart Cache Bus Speed 8 GT/s Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency ‡ 5.20 GHz TDP 125 W Configurable TDP-down Frequency 3.30 GHz Configurable TDP-down 95 W Memoria ECC: No Características Execute Disable Bit: Si Estados de inactividad: Si Tecnología Thermal Monitoring de Intel: Si Número máximo de buses PCI Express: 16 Configuración de CPU (máximo): 1 Opciones integradas disponibles: No Caracteristicas técnicas de la solución térmica: PCG 2015D Revisión PCI Express CEM: 3.0 Código de Sistema de Armomización (SA): 8542310001 Características especiales del procesador Intel Hyper-Threading: Si Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT): Si Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0 Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI): Si Tecnología SpeedStep mejorada de Intel: Si Tecnología Trusted Execution de Intel®: No Intel® Thermal Velocity Boost: Si VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT): Si Intel® Secure Key: Si Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP): No Intel® OS Guard: Si Intel® 64: Si Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Si Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d): Si Tecnología 3.0 Intel® Turbo Boost Max: Si Compatible con la tecnología Intel Optane: Si Intel® Boot Guard: Si Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: No Condiciones ambientales Intersección T: 100 °C Detalles técnicos Fecha de lanzamiento: Q2'20 Tipo de producto: Processor Estado: Launched Memoria máxima: 128 GB Velocidad del bus: 8 GT/s Peso y dimensiones Tamaño del CPU: 37.5 x 37.5 mm

Essentials Product Collection Intel® NUC Kit with 10th Generation Intel® Core? Processors Code Name Products formerly Frost Canyon Status Launched Launch Date Q2???? Supported Operating Systems Windows 10, 64-bit* Board Number NUC10i7FNBN Board Form Factor UCFF (4” x 4”) Socket Soldered-down BGA Internal Drive Form Factor M.2 and 2.5” Drive of Internal Drives Supported 2 Lithography 14 nm TDP 25 W DC Input Voltage Supported 19 VDC Processor Included Intel® Core? i7-10710U Processor (12M Cache, up to 4.70 GHz) Intel vPro® Platform Eligibility ? No of Cores 6 of Threads 12 Processor Base Frequency 1.10 GHz Max Turbo Frequency 4.70 GHz Supplemental Information Embedded Options Available No Datasheet View now Description Does not include 3.5mm audio capabilities, Digital Microphones. Memory & Storage Max Memory Size (dependent on memory type) 64 GB Memory Types DDR4-2666 1.2V SO-DIMM Max # of Memory Channels 2 Max Memory Bandwidth 42.6 GB/s Max # of DIMMs 2 ECC Memory Supported ? No Processor Graphics Integrated Graphics ? Yes Graphics Output HDMI 2.0b USB-C (DP1.2) of Displays Supported ? 3 Expansion Options PCI Express Revision Gen3 PCI Express Configurations ? M.2 slot with PCIe X4 lanes Removable Memory Card Slot SDXC with UHS-II support M.2 Card Slot (storage) 22否/80 I/O Specifications of USB Ports 7 USB Configuration 2x front (Type-A, Type-C) and 3x rear USB 3.1 Gen2 (2x Type-A, Type-C) 2x USB 2.0 via internal headers USB Revision 2.0, 3.1 Gen2 USB 2.0 Configuration (External + Internal) 0 + 2 USB 3.0 Configuration (External + Internal) 2B 2F + 0 Total # of SATA Ports 2 Max # of SATA 6.0 Gb/s Ports 2 RAID Configuration 2.5” HDD/SSD + M.2 SATA SSD (RAID-0 RAID-1) Audio (back channel + front channel) 7.1 digital (HDMI, Type-C) Integrated LAN Intel® Ethernet Connection i219-V Integrated Wireless? Intel® Wi-Fi 6 AX201 Integrated Bluetooth Yes Consumer Infrared Rx Sensor Yes Additional Headers CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL, RGB of Thunderbolt? Ports 1x Thunderbolt? 3 Package Specifications Chassis Dimensions 117 × 112 x 51mm Advanced Technologies Intel® Optane? Memory Supported ? Yes Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ? Yes Intel vPro® Platform Eligibility ? No TPM No Intel® HD Audio Technology No Intel® Rapid Storage Technology Yes Intel® Virtualization Technology (VT-x) ? Yes Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) Yes?sí ?Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT) ?sí ?Seguridad y confiabilidad ?Nuevas instrucciones de Intel® AES ?sí