Nox pasta

Nox TG-10 es una pasta térmica de alta calidad, pensada para los que exigen un alto rendimiento de su equipo

Nox TG-1 es una pasta térmica de alta calidad, pensada para los que exigen un alto rendimiento de su equipo

Nox TG-10 es una pasta térmica de alta calidad, pensada para los que exigen un alto rendimiento de su equipo. Es un compuesto térmico premium de baja resistencia térmica y alta conductividad térmica. Contiene aplicador. Se aplica en CPU, GPU y entre componentes semiconductores y disipadores

PASTA TRMICA DE ALTA EFICIENCIA THERMAL T1La pasta trmica Hummer Thermal T1 est compuesta de micropartculas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia trmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.Gracias a su aplicador de precisin y su paleta podrs extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rpida y eficiente.Adems, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280C) y es dielctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad elctrica, convirtindose en la aliada perfecta para overclockers.EspecificacionesPrestacionesIncluye aplicador de precisin y paleta.Nula conductividad elctricaFcil limpiezaAplicacinCPU, GPU...PesoNeto: 4 gBruto: 25 gDensidad3.7 g/cm3Viscosidad10000 CPSTemperatura de operacin-30 ~ 240CImpedancia trmica≤ 0.0014 (C*in2)/WConductividad trmica≥ 8.3 W/m*KColorAmarillo grisceo

PASTA TRMICA DE ALTA EFICIENCIA TG10Nox TG-10 es una pasta trmica de alta calidad, pensada para los que exigen un alto rendimiento de su equipo. Es un compuesto trmico premium de baja resistencia trmica y alta conductividad trmica. Contiene aplicador.Se aplica en CPU, GPU y entre componentes semiconductores y disipadores.Paleta plstica incluida para su fcil aplicacinAlta conductividad trmicaBaja resistencia trmicaNo corrosivaEspecificacionesPrestacionesPaleta plstica incluida para su fcil aplicacinNula conductividad elctricaFcil limpiezaAplicacinCPU, GPU y aplicaciones entre componentes semiconductores y disipadores.Peso10 grTemperatura de operacin-30C a +180C

PASTA TRMICA DE ALTA EFICIENCIATHERMAL 880Hummer Thermal 880 es un compuesto trmico premium que permite una conductividad ptima del calor, para que disfrutes de todo el rendimiento de tu equipo durante horas.Gracias a su aplicador de precisin y su paleta podrs extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rpida y eficiente.Adems, la Hummer Thermal 880 soporta un amplio margen de temperatura (-50~340C), y es dielctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad elctrica, convirtindose en la aliada perfectaNula conductividad elctricaIncluye aplicador de precisin y esptulaValores de conductividad de ≥ 5,15 W/m *KResistencia trmica:

Pasta térmica de alta eficiencia La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas. Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente. Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio...

PASTA TRMICA DE ALTA EFICIENCIA TG-1Nox TG-1 es una pasta trmica de alto rendimiento, diseada para los elementos ms exigentes de tu equipo. Un compuesto trmico que presenta alta conductividad trmica, baja resistencia a la transferencia de calor y nula conductividad electrica.Especialmente diseada para su uso en CPUs, GPUs y disipadores de calor.Paleta plstica incluida para su fcil aplicacinNula conductividad elctricaFcil limpiezaEspecificacionesPrestacionesPaleta plstica incluida para su fcil aplicacinNula conductividad elctricaFcil limpiezaAplicacinCPU, GPU...Peso4 gDensidad3.69 g/cm3Viscosidad850 poiseTemperatura de operacin-30 - 240CConductividad trmica2.5W/m-KColorGris

Pasta térmica de alta eficiencia Hummer Thermal 880 es un compuesto térmico premium que permite una conductividad óptima del calor, para que disfrutes de todo el rendimiento de tu equipo durante horas. Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente. Además, la Hummer Thermal 880 soporta un amplio margen de temperatura (-50~340ºC), y es dielé...

La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas. Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.

La Hummer Thermal 880 es un compuesto térmico premium que permite una conductividad óptima del calor, para que disfrutes de todo el rendimiento de tu equipo durante horas. Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente. Además soporta un amplio margen de temperatura (-50~340ºC)

Thermal 880 es un compuesto térmico premium que permite una conductividad óptima del calor, pensado para los que exigen un alto rendimiento de su equipo

ENFRIADOR DE CPU DE ALTO RENDIMIENTO H-224 ARGB NEGROHummer H-224 ARGB es uncooler con 4 heatpipes de cobre de 6 mmy un enormeheatsink de aluminioque, junto a lafuncin PWMde suventilador de 120 mm, ofrece unaeficiente y potente refrigeracin de la CPUde tu equipo.Compatible con Intel & AMDVentilador cnico de 120 mm con PWMIluminacin ARGB4 heatpipes. Base de aluminio y cobreFcil instalacinGRAN CAPACIDAD DE ENFRIAMIENTOLa columna central de aluminio del H-224 ARGB ha sido diseada para garantizar una mxima disipacin del calor: la forma curva de sus 46 aletas reduce la resistencia al aire y aumenta el flujo entre ellas, permitiendo la expulsin de calor con ms facilidad.REFRIGERACIN PTIMAPara garantizar un rpido y ptimo enfriamiento, H-224 ARGB cuenta con un ventilador de 120 mm con diseo cnico (que focaliza el flujo de aire) y una velocidad de hasta 1500 RPM que se ajusta automticamente a las necesidades de la CPU gracias a la funcin PWM.BASE DE ALUMINIO Y COBREMediante su base de aluminio y sus 4 heatpipes de cobre en contacto directo, H-224 ARGB garantiza una refrigeracin constante y perfecta disipacin del calor de la CPU de tu equipo.DIMENSIONES COMPACTASLa potencia disipadora de H-224 ARGB no est reida con unas dimensiones (127 mm alto x 77 mm ancho x 156 mm profundidad) que permiten aprovechar el espacio interior de tu equipo al mximo.INSTALACIN SENCILLA EN INTEL Y AMDInstalar H-224 ARGB es sencillo: elige el socket en funcin del sistema (Intel o AMD), aplica la pasta trmica (para mejorar el contacto entre la base del disipador trmico y la superficie del microprocesador), coloca el soporte de montaje de H-224 ARGB y ancla el cooler a l.DISEO E ILUMINACIN RGBHummer H-224 ARGB posee un sistema de iluminacin LED RGB de 16.8 millones de colores. Su compatibilidad con las tecnologas de sincronizacin de los principales fabricantes de placas base permite no solo personalizar su iluminacin, sino tambin sincronizar sus colores con los de tu equipo.EspecificacionesCompatibilidadSocket Intel LGA 2066 / 2011 / 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156Socket AMD AM4 / AM5DisipadorVentilador: 1 x 120 mm (incluido)Tubos: 4x 6 mmMaterial: Cobre (heatpipes): aluminio (aletas refrigeracin)Peso: 650 gDimensiones: 120(Al) x 75(An) x 151(Pr) mmVentiladorRodamiento: HidrulicoVelocidad ventilador: 600 ~ 1500 RPMFlujo de aire: 70 CFM (mximo)Presin esttica: 2.15 mm H2O (mximo)Nivel sonoro: 18 ~ 28.9 dBA (mximo)Voltaje: 12 VVoltaje ARGB: 5 VControl LED: 3 pin MB Sync / Controlador SATA incluidoConector: 4-pinDimensiones: 120(Al) x 120(An) x 25(Pr) mm

ORDENADOR CAJA HUMMER NOX ARGB COLORES CAMBIANTES. INTEL CORE I5 10400F 2,9 A 4,3 GHZ 6 PROCESADORES 12 SUBPROCESOS. DISIPADOR VERTICAL LED ROJO 12 CMS. PLACA MSI H410M PRO-VH 16 GB RAM DDR4 2.666 MHZ DISCO M.2 Nvme SSD 500 GB 2200 LECTURA/ 2000 ESCRITURA 4 VECES MAS RAPIDO QUE SSD 2,5 DISCO 500 SATA3 FUENTE 650W 50A GRAFICA GIGABYTE GTX1060 3GB GDDR5 S/C. IMP..780 eur. EQUIPO NUEVO. Mantenimiento, pasta disipadora nueva, testeadas sus piezas. Instalación software en instalacion nueva. W 10 PRO, OFFICE 2016 PRO, NERO 2014, ANTIVIRUS INDEF ETC.DESCNTO POR TU PC.FACTURA/GARANTIA. PIDE TU FACTURA A QUIEN NO TE LA DA.Telf.610851000

H-190 Nox amplía su serie Hummer con el cooler H-190, compatible con Intel y AMD y con control PWM. Mediante un ventilador de 92 mm acoplado a un disipador con heatpipe doble de cobre, H-190 logra un silencioso y potente flujo de aire a baja velocidad, siendo una solución altamente versátil gracias a su socket universal. Una refrigeración excelente H-190 es un cooler que ofrece una refrigeración potente, rápida y silenciosa a través de un caudal de aire generado a bajas revoluciones. Con un rendimiento siempre óptimo gracias a la tecnología PWM, H-190 aumenta o baja su intensidad de trabajo en función de la temperatura del procesador. Duplica su efectividad fácilmente Para aumentar al máximo el rendimiento de su tecnología de enfriamiento, el diseño del cooler H-190 te permite instalar rápida y fácilmente un segundo ventilador, logrando así unos niveles de refrigeración absolutos para tu equipo. Base de aluminio y cobre Con sus 2 heatpipes de cobre en contacto directo y su base de aluminio, H-190 garantiza una refrigeración constante de la CPU de tu equipo y una perfecta disipación del calor generado, permitiéndole así un rápido enfriamiento y mejor rendimiento incluso en sus momentos de trabajo más intensos. Dimensiones compactas H-190 es un cooler de ajustadas dimensiones (125 mm de alto, 92 mm de ancho y 65 mm de profundidad) con el que podrás aprovechar al máximo el espacio en el interior de tu equipo, ya que gracias al diseño de sus heatpipes, es posible utilizar todos los módulos de RAM. Instalación sencilla para Intel y AMD Instalar el H-190 en tu equipo es sencillo: solo necesitas elegir el socket en función del sistema (Intel o AMD), colocar su soporte de montaje y anclarlo al cooler H-190, aplicando antes la pasta térmica para mejorar el contacto entre la base del disipador térmico y la superficie del microprocesador.

TG-1 Nox TG-1 es una pasta térmica de alto rendimiento, diseñada para los elementos más exigentes de tu equipo. Un compuesto térmico que presenta alta conductividad térmica, baja resistencia a la transferencia de calor y nula conductividad electrica. Especialmente diseñada para su uso en CPUs, GPUs y disipadores de calor.

TG10 Nox TG-10 es una pasta térmica de alta calidad, pensada para los que exigen un alto rendimiento de su equipo. Es un compuesto térmico premium de baja resistencia térmica y alta conductividad térmica. Contiene aplicador. Se aplica en CPU, GPU y entre componentes semiconductores y disipadores.