Placa micro intel

Familia de productos Intel® Server Board M10JNP que incluye la familia del procesador Intel® Xeon® E. Tanto a nivel de empresas como a nivel básico de la Nube es necesario contar con un sistema efectivo y redituable, que sea posible ampliar para afrontar el crecimiento. Las aplicaciones integradas y las aplicaciones de pequeñas empresas también están creciendo y requieren más desempeño que nunca. Intel® Server Board M10JNP fue diseñada para abordar estos segmentos de mercado con la mejor potencia, el desempeño y la confiabilidad de los procesadores Intel® Xeon® E. Esta placa de servidor se adapta tanto al bastidor de 1U como al chasis de pedestal, por lo que es un producto ideal para PyMEs, alojamiento web, entrega de contenido, almacenamiento y aplicaciones integradas.Especificaciones: Marca: Intel Número de modelo del producto: DBM10JNP2SB Modelo de CPU: 5X86 Conector de CPU: LGA 1151 Tipo de chipset: Intel C246 Peso del producto: 1.02 kg Número de procesadores: 1 Dimensiones del producto: 30 x 30 x 10 cm; Capacidad de almacenamiento de memoria: 128 GB Número máximo de buses PCI Express: 8 Canales de memoria: Dual-channel Número de conectores SATA: 8 Puerto serial: 2 Potencia de diseño térmico (TDP): 95 W Producción gráfica: DDI ports

Marca Intel Modelo BX8071512700 Zócalo - LGA1700 Velocidad de reloj - Velocidad de reloj: 1.60 GHz - Frecuencia turbo máxima: 4.90 GHz Caché - Intel® Smart Cache: 25 MB TDP Máx. - 180 W Otras Características - Núcleos: 12 - Nº de hilos: 20 Memoria - Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria): 128 GB - Tipos de memoria: Hasta DDR5 4800 MY/s Hasta DDR4 3200 MT/s - Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Gráficos - Procesador gráfico: Intel UHD Graphics 770 - Frecuencia base: 300 MHz - Frecuencia Max Dynamic: 1.50 GHz -?

Esenciales colección de productos procesadores intel® core i7 de 12.ªgeneración nombre de código productos anteriormente alder lake escritorio de segmento vertical número de procesador i7 - 12700f estado lanzado fecha de lanzamiento q1'22 litografía intel 7 condiciónes de uso pc - cliente - tablet especificaciónes de la cpu núcleos totales 12 n.º de núcleos de rendimiento 8 n.º de núcleos eficientes 4 temas totales 20 frecuencia turbo máxima 4 -90 ghz tecnología intel® turbo boost max 3.0 frecuencia 4 -90 ghz rendimiento - núcleo max turbo frecuencia 4 -80 ghz frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente 3 -60 ghz frecuencia?

Procesador Familia de procesador: Intel® Core? i5 Número de núcleos de procesador: 6 Socket de procesador: LGA 1200 (Socket H5) Litografía del procesador: 14 nm Caja: Si Refrigerador incluido: Si Fabricante de procesador: Intel Modelo del procesador: i5-10400 Frecuencia base del procesador: 2,9 GHz Modo de procesador operativo: 64 bits Generación del procesador: Intel® Core? i5 de 10ma Generación Componente para: PC Número de hilos de ejecución: 12 System bus data transfer rate: 8 GT/s Frecuencia del procesador turbo: 4,3 GHz Caché del procesador: 12 MB Tipo de cache en procesador: Smart Cache Potencia de diseño térmico (TDP): 65?

Fabricante del microprocesador intelfamilia de microprocesador intel core i9 bx8071512900generación microprocesador: 12ªfrecuencia del reloj: 2.4 ghzfrecuencia max turbo: 5.1 ghznúmero de núcleos: 16caché: 30 mbsocket: 1700 (intel)gaming: sigráfica integrada:si intel uhd graphics 770incluye disipador termico: sitdp (w) 202

Fabricante del microprocesador intelfamilia de microprocesador intel core i5 bx8071512400generación microprocesador: 12ªfrecuencia del reloj: 2.5 ghzfrecuencia max turbo: 4.40 ghznúmero de núcleos: 6caché: 18 mbsocket: 1700 (intel)gaming: nográfica integrada:si intel uhd graphics 730incluye disipador termico: sitdp (w) 65

Fabricante del microprocesador intelfamilia de microprocesador intel core i5 bx8071512400fgeneración microprocesador: 12ªfrecuencia del reloj: 2.5 ghzfrecuencia max turbo: 4.40 ghznúmero de núcleos: 6caché: 18 mbsocket: 1700 (intel)gaming: nográfica integrada: noincluye disipador termico: sitdp (w) 65

Procesador Familia de procesador: Intel® Core? i5 de 11ma Generación Número de núcleos de procesador: 6 Socket de procesador: LGA 1200 (Socket H5) Litografía del procesador: 14 nm Caja: Si Fabricante de procesador: Intel Frecuencia base del procesador: 2,6 GHz Modelo del procesador: i5-11400 Modo de procesador operativo: 64 bits Componente para: PC Número de hilos de ejecución: 12 System bus data transfer rate: 8 GT/s Frecuencia del procesador turbo: 4,4 GHz Caché del procesador: 12 MB Tipo de cache en procesador: Smart Cache Potencia de diseño térmico (TDP): 65 W Ancho de banda de memoria soportada por el?

MarcaIntel®ModeloBX8070110700Zócalo - LGA1200Velocidad de reloj- Velocidad de reloj: 2.90 GHz- Frecuencia turbo máxima: 4.80 GHzCaché nivel 3 (L3) - Intel® Smart Cache: 12 MBTDP Máx.- 65 WOtras Características- Núcleos: 8- Nº de hilos: 16- Conjunto de instrucciones: 64-bit- Litografía: 14 nmMemoria- Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria): 128 GB- Tipos de memoria: DDR4-2933- Cantidad máxima de canales de memoria: 2Gráficos- Procesador gráfico: Intel UHD Graphics 630- Frecuencia base: 350 MHz- Frecuencia Max Dynamic: 1.20 GHz- Máximo de memoria accesible: 64GB- Soporte 4K- Soporte DirectX 12- Soporte OpenGL 4.5- Displays soportados: 3 máxExpansión- Revisión de PCI Express: 3.0-?

HURRISE Placa de Desarrollo 5 Piezas Atmega328P Módulo de Placa Micro Controlador 5V 16M para Arduino

Fabricante: IntelProtocolo soportado: 802.11 b/g/nBanda de frecuencia: 2,4 GHzVelocidad de datos: 150 MbpsTipo de interfaz: 802.11, PCITipo de conector de antena: IntegradoTemperatura máxima de funcionamiento: + 80 C: + 80 CDimensiones: 30 mm x 26,8 mm x 2,4 mmTemperatura mín. de funcionamiento: 0 C: 0 CEmbalaje: TraySeguridad: 802.1x, EAP-AKA, EAP-FAST, EAP-SIM, EAP-TLS, LEAP, PEAP, TTLS, WPA, WPA2

Placa base Intel B760 (LGA 1700) mATX, PCIe 4.0, dos ranuras M.2, Realtek 2.5Gb Ethernet, Wi-Fi 6, DisplayPort, Dual HDMI, SATA 6 Gbps, USB 3.2 Gen 2 posterior, USB 3.2 Gen 1 frontal Tipo-C, Aura Sync Zcalo Intel  LGA 1700:  Listo para  procesadores Intel de 13.  y 12. generacin Conectividad ultrarrpida: PCIe 4.0, dos ranuras M.2, Realtek 2.5Gb Ethernet, Wi-Fi 6, USB 3.2 Gen 2 posterior, USB 3.2 Gen 1 Type-C frontal Refrigeracin integral: disipadores de calor VRM, disipador de calor M.2, disipador de calor PCH, encabezados de ventilador hbrido y Fan Xpert 2+ ASUS OptiMem II: enrutamiento cuidadoso de trazas y vas, adems de optimizaciones de capa base para preservar la integridad de la seal para mejorar el overclocking de la memoria Iluminacin Aura Sync RGB: encabezados Gen 2 direccionables integrados y encabezado Aura RGB para tiras de LED RGB, sincronizados fcilmente con hardware compatible con Aura SyncB760M-A WIFI D4Las placas base de la serie ASUS Prime estn diseadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel Core™ de 13. generacin. Con un diseo de potencia robusto, soluciones de refrigeracin integrales y opciones de ajuste inteligentes, PRIME B760M-A WIFI D4 ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a travs de funciones intuitivas de software y firmware.Control InteligenteASUS Intelligent Control hace que su PC sea inteligente. Adems de encargarse de ajustes complejos y optimizar dinmicamente los aspectos esenciales de su sistema, ofrece opciones inteligentemente simplificadas para los recin llegados a la PC DIY, as como caractersticas ms completas para los veteranos experimentados.BIOS UEFIEl renombrado BIOS ASUS UEFI proporciona todo lo que necesita para configurar, modificar y ajustar su sistema. Ofrece opciones inteligentemente simplificadas para principiantes en PC, as como caractersticas integrales para veteranos experimentados.Disipador de calor M.2El disipador de calor M.2 evita la limitacin que puede ocurrir con el almacenamiento M.2 durante las transferencias sostenidas. El disipador trmico se mantiene en su lugar mediante tornillos cautivos, y estos tornillos cautivos extrables ayudan a reducir el riesgo de cadas o prdidas durante la extraccin del disipador trmico.Disipadores trmicos y almohadillas trmicas VRMLos disipadores de calor VRM y las almohadillas trmicas mejoran la transferencia de calor de los MOSFET y los calzos para un mejor rendimiento de enfriamiento.Soporte DDR4Las mejoras en el diseo del enrutamiento de rastreo brindan a los ltimos procesadores Intel un mejor acceso al ancho de banda de la memoria. La tecnologa ASUS OptiMem II mapea cuidadosamente las rutas de seal de memoria a travs de diferentes capas de PCB para reducir la distancia de ruta y agrega zonas de proteccin que reducen significativamente la diafona.ASUS OptiMemIILas revisiones del enrutamiento de seguimiento de la placa base brindan a los procesadores ms recientes acceso sin restricciones al ancho de banda de la memoria. La tecnologa ASUS OptiMem II mapea cuidadosamente las rutas de seal de memoria a travs de diferentes capas de PCB para reducir las vas y agrega zonas de proteccin que reducen significativamente la diafona.Especificaciones CPU Intel Socket LGA1700 para procesadores Intel Core  ™ de 13. generacin y procesadores Intel Core ™, Pentium Gold y Celeron de 12. generacin * Compatible con la tecnologa Intel  Turbo Boost 2.0 y la tecnologa Intel Turbo Boost Max 3.0** *Consulte www.asus.com para la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Chipset Conjunto de chips Intel B760 Memoria 4 mdulos DIMM, mx. 128 GB, DDR4 5333(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 Memoria sin bfer, sin ECC* La arquitectura de memoria de dos canales admite el perfil de memoria Intel Extreme (XMP) OptiMem II * Los tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de mdulos DRAM varan segn la CPU y la configuracin de la memoria; para obtener ms informacin, consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de memoria. Grficos 1 x DisplayPort** 2 x puertos HDMI***  * Las especificaciones grficas pueden variar entre los tipos de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. ** Soporta mx. 4K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. Ranuras de expansin Procesadores Intel de 13. y 12. generacin 1 ranura PCIe 4.0 x16 Chipset Intel  B760 1 ranura PCIe 4.0 x16 (admite el modo x4) 1 ranura PCIe 4.0 x16 (admite el modo x1) Nota: para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para ver la lista de perifricos compatibles. Almacenamiento Total admite 2 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel de 13. y 12. generacin Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) Intel B760 Chipset M.2_2 ranura (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) 4 puertos SATA 6Gb/s * La tecnologa Intel Rapid Storage admite SATA RAID 0/1/5/10. ethernet 1 Ethernet Realtek de 2,5 Gb Inalmbrico y Bluetooth Wi-Fi 6 2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Compatible con banda de frecuencia de 2,4/5 GHz Bluetooth v5.2 * La versin de Bluetooth puede variar, consulte el sitio web del fabricante del mdulo Wi-Fi para las ltimas especificaciones. USB USB trasero (6 puertos en total) 2 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 de tipo A) 4 puertos USB 2.0 (4 de tipo A) USB frontal (10 puertos en total) 2 cabezales USB 3.2 Gen 1 compatibles con 4 puertos adicionales Puertos USB 3.2 Gen 1 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C) 2 cabezales USB 2.0 compatibles con 4 puertos USB 2.0 adicionales 1 cabezal USB 2.0 compatible con 1 puerto USB 2.0 adicional Audio CDEC de audio de alta definicin con sonido envolvente Realtek 7.1* - Compatible con: deteccin de jack, transmisin mltiple, reasignacin de jack del panel frontal - Admite reproduccin de hasta 24 bits/192 kHz Caractersticas de audio Blindaje de audio Condensadores de audio premiumCapas de PCB de audio dedicadas * Se requiere un chasis con un mdulo de audio HD en el panel frontal para admitir la salida de audio de sonido envolvente 7.1. Puertos de E/S del panel posterior 2 x USB 3.2 Gen 2 (2 de tipo A) 4 x USB 2.0 (4 de tipo A) 1 x DisplayPort 2 x HDMI 1 mdulo Wi-Fi 1 x Ethernet Realtek de 2,5 Gb 3 de audio Conectores 1 x  puerto combinado de teclado/ratn PS/2 Conectores de E/S internos 1 x 4-pin CPU Fan header 1 x 4-pin CPU OPT Fan header 2 x 4-pin Chassis Fan headers 1 x 24-pin Main Power connector 1 x 8-pin +12V Power connector 2 x M.2 slots (Key M) 4 x SATA 6Gb/s ports 2 x USB 3.2 Gen 1 headers support 4 additional USB 3.2 Gen 1 ports 1 x USB 3.2 Gen 1 connector (supports USB Type-C) 2 x USB 2.0 headers support 4 additional USB 2.0 ports 1 x USB 2.0 header supports 1 additional USB 2.0 port 3 x Addressable Gen 2 headers 1 x Aura RGB header 1 x Clear CMOS header 1 x COM Port header 1 x Front Panel Audio header (AAFP) 1 x LPT header 1 x S/PDIF Out header 1 x SPI TPM header (14-1pin) 1 x 20-3 pin System Panel header with Chassis intrude function Caractersticas especiales ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - LANGuard - Proteccin contra sobretensiones - SafeSlot Core+ - E/S trasera de acero inoxidable ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-LED Core - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Disipador trmico M.2 - VRM Diseo de disipador ASUS EZ DIY - ProCool Aura Sync - Cabecera Aura RGB - Cabeceras direccionables Gen 2 Funciones de software Software exclusivo de ASUS Armory Crate - Aura Creator - Aura Sync - Fan Xpert 2+ - Ahorro de energa AI Suite 3 - Digi+ VRM - PC Cleaner ASUS CPU-Z MyAsus Norton Deluxe (prueba gratuita de 60 das) WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 3 - Modo ASUS UEFI BIOS EZ BIOS Flash ROM de 128 Mb, UEFI AMI BIOS Manejabilidad WOL por PME, PXE Accesorios Cables 2 cables SATA de 6 Gb/s Varios 1 antena mvil ASUS Wi-Fi 1 protector de E/S 1 paquete de goma M.2 1 paquete de tornillos para SSD M.2 Documentacin 1 gua del usuario Sistema operativo Windows 11, Windows 10 de 64 bits Factor de forma Factor de forma mATX (24,4 cm x 24,4 cm)

ProcesadorFabricante del procesador: IntelZócalo del procesador (receptáculo del procesador): LGA 1700Procesadores Compatibles: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9, Intel® Pentium® GoldSoporte del zócalo del procesador: LGA 1700MemoriaTipos de memoria soportados: DDR4-SDRAMNúmero de ranuras de memoria: 2Tipo de soporte (ranura): DIMMCanales de memoria: Doble canalNo ECC: SíVelocidad de reloj de memoria soportada: 2133,2400,2666,2800,2933,3000,3200,3333,3400,3466,3600,3733,4000,4266,4400,4600,4800,5000,5333 MHzMemoria interna máxima: 64 GBMemoria sin búfer: SíControlador de almacenamiento:Tipos de unidades de almacenamiento compatibles: HDD y SSDInterfaces de unidad de almacenamiento soportadas: M.2,PCI Express 4.0,SATA IIINúmero de discos duros soportados: 4Número de unidades de almacenamiento soportadas: 6Soporte RAID: SíNiveles RAID: 0,1,5,10E/S internas:Conectores USB 2.0: 2Conectores USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 1Número de conectores SATA III: 4Conector de salida S/PDIF: SíConector de audio: SíConector de audio del panel frontal: SíConector del panel frontal: SíConector ATX (24 patillas): SíConector del ventilador de la CPU: SíNúmero de conectores de ventilador de la caja: 1Conector de alimentación EPS (8 patillas): SíNúmero de conectores COM: 1Conector TPM: SíConector LED RGB: SíPuertos de E/S del panel trasero: SíNúmero de puertos USB 2.0: 2Número de puertos USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) tipo A: 4Número de port ethernet LAN (RJ-45): 1Número de puertos PS/2: 1Número de puertos VGA (D-Sub): 1Número de puertos HDMI: 1Versión HDMI: 2.1Salida de auriculares: 3RedEthernet/LAN: SíTipo de interfaz Ethernet: Gigabit EthernetWifi: NoEspecificacionesChipset de la placa base: Intel B660Canales de salida de audio: 7.1 canalescomponente para: PCFactor de forma de la placa base: micro ATXfamilia de componentes del producto: IntelSoporte del sistema operativo Windows: Windows 10 x64,Windows 11 x64Ranuras de expansiónRanura PCI Express x1 (Gen 3.x): 2Ranuras PCI Express x16 (Gen 4.x): 1

ProcesadorFabricante del procesador: IntelEnchufe del procesador (receptáculo del procesador): LGA 1700Procesadores Compatibles: Intel® Core™ i9Soporte del zócalo del procesador: LGA 1700MemoriaTipos de memoria soportados: DDR4-SDRAMNúmero de ranuras de memoria: 4Tipo de soporte (ranura): DIMMCanales de memoria: Doble canalNo ECC: SíVelocidad de reloj de memoria soportada: 2133,2400,2666,2933,3200,3333,3400,3466,3600,3733,3800,4000,4200,4266,4400,4600,4800 MHzMemoria interna máxima: 128 GBControlador de almacenamientoTipos de unidades de almacenamiento compatibles: SSDInterfaces de unidad de almacenamiento compatibles: M.2,SATA IIISoporte RAID: SíNiveles RAID: 0,1,5,10GráficosTecnología de procesamiento paralelo: No compatibleVersión DirectX: 12.0E/S internasConectores USB 2.0: 2Conectores USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 1Número de conectores SATA III: 4Conector de audio del panel frontal: SíConector ATX (24 patillas): SíConector CPU FAN: SíConector TPM: SíConector de alimentación 12V: SíPuertos de E/S (Entrada/Salida) panel trasero:Número de puertos USB 2.0: 2Número de puertos USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) tipo A: 2Número de puertos USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) tipo A: 2Número de port ethernet LAN (RJ-45): 1Número de puertos HDMI: 2Número de puertos DisplayPort: 2RedEthernet/LAN: SíTipo de interfaz Ethernet: 2,5 Gigabit EthernetWi-Fi: SíEstándar Wi-Fi: Wi-Fi 6 (802.11ax)Estándares Wi-Fi: 802.11a,802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n),Wi-Fi 5 (802.11ac),Wi-Fi 6 (802.11ax)Bluetooth: SíModelo Bluetooth: 5.2Características:Chipset de la placa base: Intel B660Chip de audio: Realtek ALC897Canales de salida de audio: 7.1 canalescomponente para: PCFactor de forma de la placa base: micro ATXFamilia de componentes del producto: IntelCompatible con los sistemas operativos Windows: Windows 10,Windows 11Ranuras de expansión:Ranura PCI Express x1 (Gen 3.x): 1Ranuras PCI Express x16: 2BIOSTipo de BIOS: EFI AMIPuente de borrado CMOS: SíVersión de la BIOS de gestión del sistema (SMBIOS): 3.2

La tecnología de virtualización Intel® para E / S dirigida (VT d) continúa desde el soporte existente para la virtualización del procesador IA 32 (VT x) y Itanium® (VT i), agregando un nuevo soporte para la virtualización de dispositivos de E / S. Intel VT d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y confiabilidad de los sistemas y también mejorar el rendimiento de los dispositivos de E / S en entornos virtualizados. Versión de TPM: TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware al arrancar el sistema a través de claves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash. BMC integrado con IPMI: IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para la gestión fuera de banda de los sistemas informáticos. El BMC (Baseboard Management Controller) integrado es un microcontrolador especializado que habilita IPMI. Compatible con memoria Intel® Optane ™ ‡: La memoria Intel® Optane ™ es una nueva clase revolucionaria de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento para acelerar el rendimiento y la capacidad de respuesta del sistema. Cuando se combina con el controlador de tecnología de almacenamiento rápido Intel®, administra a la perfección varios niveles de almacenamiento al tiempo que presenta una unidad virtual al sistema operativo, lo que garantiza que los datos que se utilizan con frecuencia residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane ™ requiere una configuración específica de hardware y software. Compatibilidad con el módulo de gestión remota Intel®: El módulo de administración remota Intel® (Intel® RMM) le permite obtener acceso y controlar servidores y otros dispositivos de forma segura desde cualquier máquina en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, KVM y redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC) dedicada. Administrador de nodo Intel®: Intel® Intelligent Power Node Manager es una tecnología residente en la plataforma que aplica políticas térmicas y de energía para la plataforma. Permite la administración térmica y de energía del centro de datos al exponer una interfaz externa al software de administración a través del cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También habilita modelos específicos de uso de administración de energía del centro de datos, como la limitación de energía. Especificaciones: Número de enlaces QPI: 2 Número máximo de carriles PCI Express: 96 ECC compatible con el procesador: Sí Serie de productos: Familia de placas Intel® S2600ST para servidores Nombre en clave del producto: Sawtooth Memoria: Tipos de memoria compatibles: DDR4 SDRAM Canales de memoria: canal Hexadeca ECC: si Memoria interna máxima: 2000 GB Gráficos: Adaptador de gráficos a bordo: No E / S internas: Número de conectores SATA: 12 Número total de conectores SATA: 12 Puertos de E / S del panel trasero: Puertos Ethernet LAN (RJ 45): 2 Cantidad de puertos VGA (D Sub): 1 Cantidad de puertos serie: 1 Características: Conjunto de chips de la placa base: Intel® C624 Factor de forma de la placa base: SSI EEB Tablero apto para rack: Sí Sistemas operativos compatibles: Windows Server 2016 * | VMware * | Ubuntu * Código del Sistema Armonizado (HS): 8473301180 Ranuras de expansión: Ranuras PCI Express x16 (Gen 3.x): 3 Versión de ranuras PCI Express: 3.0 Conectores PCI Express OCuLink (compatibilidad con NVMe): 4 Características especiales del procesador: Tecnología Intel Trusted Execution: Sí Características especiales del procesador: Nuevas instrucciones de Intel® AES (Intel® AES NI): Sí Tecnología de virtualización Intel para E / S dirigida (VT d): Sí Compatibilidad con el módulo de gestión remota Intel: Sí Administrador de nodo de energía inteligente de Intel: Sí Sistemas integrados disponibles: No Preparado para memoria Intel® Optane ™: No Otras características: Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x): 3 Número de ranuras DIMM: 16 Opciones integradas disponibles: eNo Configuración de CPU (máx.): 2 Salida de gráficos: VGA Revisión de PCI Express CEM: 3.0 Administrador de nodo Intel: Sí Tipo de chasis: Torre Potencia de diseño térmico (TDP): 205 W Sistema de seguimiento automatizado de clasificación de productos básicos (CCATS): G157815L2 Número de clasificación de control de exportación (ECCN): 5A992C Detalles técnicos: Fecha de lanzamiento: Q2´19 Tipo de producto: Placa de servidor / estación de trabajo Estado: lanzado Cantidad de puertos USB: 7 Versión USB: 2.0 / 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Configuración RAID admitida: SW RAID 0/1/10 (5 opcional) Suspensión prevista dat: e2023 Factor de forma: SSI EEB (12 x 13 pulgadas)